Новости 24 октября 2017 года
Без подсветки в современных игровых компьютерных системах никуда. Причём однотонной подсветки уже недостаточно, и современный игровой компьютер просто обязан светиться не хуже новогодней ёлки, иначе это будет уже не игровой ПК. Производители поддерживают данную тенденцию, и выпускают всё больше продуктов с RGB-подсветкой. Вот и компания Raidmax пополнила свой ассортимент необслуживаемыми СЖО Cobra RGB.
Новые процессорные необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Cobra RGB оснащена водоблоком с медным основанием, верхняя часть которого собственно и оснащена RGB-подсветкой. Что интересно, для управления подсветкой имеется специальный беспроводной пульт управления, который позволяет регулировать цвет, режим работы и яркость. Либо же при подключении к совместимой материнской плате (с Asus Aura и подобными технологиями), подсветкой можно управлять с помощью фирменной утилиты материнской платы.
Необслуживаемые СЖО Raidmax Cobra RGB доступны в версиях со 120- и 240-мм радиаторами, с одним или двумя 120-мм вентиляторами, соответственно. Новинки совместимы со всеми современными процессорными разъёмами Intel и AMD, кроме Socket TR4. Интересно, что помпа не интегрирована с водоблоком, а размещена в самом радиаторе. Помпа построена на керамическом подшипнике и способна вращаться со скоростью 3000 об/мин. Что касается 120-мм вентиляторов, то они могут вращаться со скоростью от 500 до 2000 об/мин (ШИМ-управление), создавая поток в 88.3 CFM и давление 2.2 мм H2O, и при этом их уровень шума не превышает 25 дБА.
Новые необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Raidmax Cobra RGB в скором времени появятся в продаже, правда, пока что неизвестно по какой цене.
Компания Alpenföhn представила новую систему воздушного охлаждения для процессоров, которая называется Ben Nevis Advanced Black RGB. Новинка имеет классическое башенное строение, и подойдёт для охлаждения большинства современных процессоров, ведь по словам производителя, она способна справиться с TDP до 150 Вт. Также интересной особенностью охладителя является её вентилятор, оснащённый RGB-подсветкой.
Система охлаждения Ben Nevis Advanced Black RGB построена на четырёх U-образных медных тепловых трубках диаметром 6 мм, которые проходят через алюминиевое основание и напрямую контактируют с крышкой процессора. Ещё одна 8-мм тепловая трубка проходит через центр радиатора и заканчивается в основании. За рассеивание тепла отвечает не очень крупный алюминиевый радиатор. Вся эта конструкция, кроме, конечно, "подошвы" основания, выполнена в чёрном цвете. Габариты данной конструкции составляют 135 х 60 х 158 мм.
За обдув радиатора охладителя Ben Nevis Advanced Black отвечает фирменный 130-мм вентилятор, оснащённый настраиваемой светодиодной RGB- подсветкой, которая совместима с ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock RGB LED. Данный вентилятор поддерживает управление скоростью вращения методом ШИМ в пределах от 500 до 1500 об/мин, и способен создавать воздушный поток до 95,4 куб.м/с. При этом производитель заявляет уровень шума всего в до 25.8 дБА.
Стоимость Alpenföhn Ben Nevis Advanced Black пока что не сообщается, также, как и дата начала продаж.
Компания Asus представила новую материнскую плату под названием WS C621E Sage, которая предназначена для создания производительных рабочих станций на базе сразу двух серверных процессоров Intel Xeon Scalable, выполненных в корпусе LGA 3647. Причём новинка имеет одну весьма примечательную особенность, которая ставит её на ступень выше, среди ей подобных – она умеет разгонять установленные в ней процессоры.
В последние годы разгон серверных процессоров Xeon стал чем-то весьма редким. Новинка же обладает "специальным механизмом BIOS", предназначенным для повышения производительности процессора, благодаря чему она способна "обеспечить невероятную скорость работы системы". К сожалению, производитель не раскрывает подробности работы механизма, ограничиваясь лишь фразами о возможности разгона. Отметим, что, скорее всего это не будет разгон процессора в традиционном смысле, на подобие того, как это происходит в платах на чипсетах Intel Z-серии, но тем интереснее будет увидеть, как Asus всё реализовала.
Материнская плата WS C621E Sage выполнены в форм-факторе EBB (305 x 330 мм) и построена на чипсете Intel C621. Каждый из процессорных разъёмов LGA 3637 получил подсистему питания с 7+1 фазами. По сторонам от этих разъёмов разместилось в общей сложности 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR4-2666 с поддержкой коррекции ошибок (ECC), общий объём которых может достигать 768 Гбайт. Подсистема питания слотов оперативной памяти имеет две фазы.
Набор слотов расширения включает семь разъёмов PCI Express 3.0 x16, три из которых подключаются по 16 линиям каждый, а остальные – по восьми, но если используются не все линии, то ещё один из портов переходит в режим x16. Поддерживаются конфигурации 4-Way AMD CrossFire и 4-Way NVIDIA SLI, а также 2-Way NVIDIA Quadro SLI. Для подключения устройств хранения данных имеется десяток портов SATA 3.0, четыре разъёма U.2 и один слот M.2. за сетевые подключения отвечают два гигабитных контроллера Intel I210-AT. За звук – кодек Realtek S1220A. Имеются здесь и порты USB 3.1. А вот пресловутой RGB-подсветки, к счастью нет.
К сожалению, пока что Asus не раскрыла подробности о дате выхода материнской платы WS C621E Sage, ровно как и о цене. Но можно с уверенностью сказать, что стоимость будет отнюдь не маленькая, особенно учитывая стоимость некоторых процессоров для этой новинки.
Компания AMD прекрасно понимает, что её видеокарты весьма хорошо себя показывают в такой сфере, как добыча криптовалют, а потому нет ничего удивительного, что она старается помочь "шахтёрам" в их нелёгком деле. Вчера мы писали о значительном повышении производительности видеокарт AMD в добыче криптовалют благодаря новым драйверам для Linux, что породившей массу споров. Сегодняшняя же новость куда более однозначная.
Компания AMD выпустила новую бета-версию своего программного обеспечения Crimson ReLive Edition, которая получила номер 17.10.2, предназначенную для игровых видеокарт AMD в системах на базе Windows. Кроме традиционного повышения производительности в играх, данная версия драйверов приносит и кое-что новое для добытчиков криптовалют. Теперь, помимо игрового режима работы, в настройках можно выбрать и вычислительный режим, который оптимизирован конкретно под вычислительные задачи, и позволяет в них достичь лучшей производительности.
Данный режим заявлен только для видеокарт серий Radeon RX 500, Radeon RX 400, Radeon R9 390, Radeon R9 380, Radeon R9 290 и Radeon R9 285, хотя сам драйвер Crimson ReLive Edition 17.10.2 поддерживает все актуальные видеокарты AMD, начиная с моделей Radeon HD 7700 серии.
Кроме того, теперь Radeon Software поддерживает до 12 видеокарт серий Radeon RX 400, Radeon RX 500 или Radeon RX Vega в системах на базе Windows 10. То есть, теперь в системе на базе Windows 10 может с лёгкостью работать до 12 видеокарт одновременно, что открывает новые возможности для добычи криптовалют.
Похоже, интернет-гигант Google, представив в начале октября смартфоны Pixel 2 и Pixel 2 XL, приступил к работе над их преемниками. Кодовые названия смартфонов Pixel 2018 модельного года рассекретил источник, на которого ссылается интернет-портал GizmoChina.
По словам источника, три новых смартфона Google Pixel, который выйдут в 2018 году, разрабатываются под кодовыми именами "Crosshatch", "Albacore" и "Blueline". Их характеристики и особенности нам пока неизвестны. Но, надеемся, в ближайшие месяцы появится более подробная информация о третьем по счёту поколении смартфонов Pixel.
Напомним, Google Pixel 2 носил кодовое имя "Walleye", а Pixel 2 XL – "Taimen". Ещё источники говорили о третьем смартфоне под кодовым названием Muskie, но его выход в итоге был отменён.
Как известно, до конца текущего года компания Apple планирует выпустить свои новые рабочие станции iMac, выполненные в форм-факторе моноблок. Данные системы будут доступны с графическими картами Radeon Pro Vega 56 и Radeon Pro Vega 64 с 8 и 16 Гбайт памяти HBM2, соответственно. И как сообщает тайваньский ресурс DigiTimes, Apple с сентября начала наращивать объёмы заказов графических процессоров у компании AMD, в связи с чем, тайваньские компании, занимающиеся упаковкой и тестированием графических процессоров, также наращивают объёмы производства.
Используемые в вышеупомянутых видеокартах графические процессоры упакованы с использованием передовой технологии 2.5D, в то время как графические процессоры общего назначения используют старую добрую технологию Flip-chip. За упаковку отвечает компания Siliconware Precision Industries (SPIL), а тестированием работоспособности упакованных чипов занимается компания King Yuan Electronics. Примечательно, что SPIL с её технологией 2.5D-упаковки, является одним из основных конкурентов компании TSMC, и её технологии CoWoS.
Однако в будущем упаковкой графических процессоров AMD может заняться как раз таки TSMC. Тайваньский источник сообщает, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выиграла тендер на производство графических процессоров Navi компании AMD, которые будут создаваться по 7-нм технологическому процессу. Напомним, что графические процессоры Vega производятся по 14-нм техпроцессу компанией GlobalFoundries, для которой AMD является одним из стратегических партнёров.
Разработчики HITMAN решили лишний раз напомнить о себе, анонсировав новое издание первого сезона игрового сериала. Io-Interactive собирается выпустить в продажу издание «Игра года». Это новый сборник первого сезона HITMAN, в который войдёт весь ранее выпущенный контент с новой сюжетной кампанией.
Новая сюжетная кампания называется Patient Zero. В неё войдут четыре новые миссии, действие которых будет происходить на знакомых локациях. Игрокам предстоит вновь отправиться в уже знакомые Хоккайдо, Колорадо, Сапиенцу и Бангкок. Разработчики уверяют, что старые локации будет обустроены по новым правилам. Появятся новые персонажи, новые модели поведения искусственного интеллекта и новые испытания.
Анонсированное издание «Игра года» также предложит своим будущим владельцам три новых вида оружия и три новых костюма. По такому случаю сотрудники Io-Interactive также собираются особые тематические контракты «Обострение». Они в свою очередь разбиты на три стадии.
Издание «Игра года» будет включать в себя весь первый сезон HITMAN. Авторы игры предложат всем владельцам полного первого сезона обновиться до издания «Игра года» за отдельную плату. Бесплатные «плюшки» тоже предусмотрены. В скором времени HITMAN получит бесплатный патч, который улучшит графическую составляющую, перекроит интерфейс и сделает парочку других приятных мелочей.
HITMAN — Game of the Year Edition поступит в продажу уже 7 ноября нынешнего года на PC, Xbox One и PlayStation 4.
Рано или поздно (в данном случае непозволительно поздно) это должно было случиться: издатель и разработчики файтинга Injustice 2 объявили о том, что PC-версии файтинга быть. Устроить мордобой героями комиксов DC владельцы главных игровых платформ смогут уже в ближайшее время — до конца осени.
Более того, завтра в Steam и Windows Store появится бета-версия Injustice 2, благодаря которой разработчики смогут выявить ошибки, а игроки (в виде побочного эффекта, разумеется) — бесплатно ознакомиться с продуктом.
На консолях, напомним, Injustice 2 доступна с мая сего года.
2 ноября компания HTC проведёт презентацию, в рамках которой представит два новых смартфона. И в преддверии анонса в Сети появился полный перечень технических характеристик одной из новинок.
Как сообщает портал GizmoChina со ссылкой на Эвана Бласса (Evan Blass), новый смартфон, известный нам как HTC U11 Plus или Ocean Master, официально будет называться HTC U11+. Его главной особенностью станет 6-дюймовый LCD-дисплей с соотношением сторон 18:9, разрешением 2880х1440 точек (WQHD+) и плотностью пикселей на уровне 538ppi.
Сердцем HTC U11+ станет мощный мобильный чип Qualcomm Snapdragon 835 с восьмиядерным процессором Kryo и графикой Adreno 540. Объём оперативной памяти в зависимости от версии составит 4 или 6 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 64 или 128 ГБ. Расширить встроенную память можно будет с помощью карты памяти MicroSD.
Также в оснащение нового смартфона войдут 12-мегапиксельная основная камера с двойной светодиодной вспышкой, 8-мегапиксельная фронтальная, сканер отпечатков пальцев, динамики Boom Sound и аккумуляторная батарея ёмкостью 3930 мАч с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 3.0. Как и HTC U11, HTC U11+ будет оснащён чувствительной к нажатиям рамкой Edge Sense. Корпус смартфона будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP68. В роли предустановленной операционной системы выступит Android 8.0 Oreo.
К выходу игры мы приурочили релиз свежей сборки драйверов Game Ready. Новый драйвер также подарит незабываемые впечатления всем, кто собирается играть в Assassin’s Creed Origins. Подробнее и скачать.
Драйверы NVIDIA Game Ready выходят в день или накануне выхода популярных игр, чтобы обеспечить в ожидаемых проектах наилучшие впечатления. Инженеры NVIDIA до последнего момента работают над оптимизацией производительности в играх. Дополнительной гарантией качества драйверов Game Ready является сертификат WHQL от Microsoft.
Еще в июне, в рамках E3 2017 NVIDIA объявила о партнерстве с Bungie, разработчиком франшиз Halo и Destiny, и издателем Activision, чтобы перенести весь потрясающий геймплей Destiny на ПК. NVIDIA помогла наделить игру отличными возможностями PC-платформы и максимально реализовать потенциал графических процессоров серии GeForce® GTX 10.
А вы Game Ready к Destiny 2?
Кроме производительного игрового ПК, для побед в Destiny 2 геймерам GeForce GTX будет полезно ознакомиться с руководством NVIDIA по графическим настройкам и производительности Destiny 2 Graphics & Performance Guide.
Покупайте GeForce, получайте Destiny 2
Напоминаем об акции, в рамках которой покупатели видеокарт GeForce и продуктов на их основе, получают в подарок игру Destiny 2. Предложение действительно при покупке карт GeForce GTX 1080, 1080 Ti, а также ПК и ноутбуков на их основе. Акция продлится до 29 ноября 2017.
Партнеры акции на территории РФ и стран СНГ указаны на странице программы.
Компания STARWIND представляет первые в своем ассортименте планетарные миксеры. Модельный ряд пополнился сразу двумя яркими новинками - SPM5184 и SPM5189. Они упростят процесс приготовления и сделают его поистине увлекательным.
Планетарные стационарные миксеры STARWIND SPM5184/89 с шестью скоростями и стильным дизайном помогут в приготовлении вкусных воздушных кексов и другой выпечки для всей семьи. Благодаря конической насадке достигается более нежная и воздушная консистенция, а также обеспечивается быстрое смешивание. Мощный мотор 1000 Вт позволяет легко замешивать даже самое густое тесто. Тщательное взбивание содержимого чаши осуществляется за счет одновременного вращения насадок вокруг своей оси и по периметру чаши.
В комплектацию входят съемная чаша емкостью 5,5 л, лопатка для перемешивания негустых ингредиентов, венчик для взбивания, крюк для замешивания теста, а также прозрачная пылезащитная крышка c загрузочной горловиной, в которую можно добавлять дополнительные ингредиенты во время работы миксера, не отключая его и не поднимая моторный отсек.
С помощью миксера можно делать выпечку, взбивать белки и сливки, смешивать жидкости для шейков и коктейлей. В устройстве предусмотрен импульсный режим - он кратковременно включит миксер на максимальную скорость.
Миксеры STARWIND SPM5184/89 крепятся к поверхности с помощью прорезиненных ножек, что обеспечивает хорошую устойчивость. Новинки представлены в стильном красном исполнении и цвете молочного шоколада; они станут идеальным дополнением любой кухни.
Планетарные миксеры STARWIND уже поступили в розничную продажу.
Компания MERLION является эксклюзивным дистрибьютором STARWIND на территории России.
Предназначение процессоров Intel Kaby Lake-X многими оказалось непонятым, поскольку покупатели материнских плат с разъёмом LGA 2066 обычно обладали средствами и мотивацией для приобретения моделей Skylake-X с большим количеством ядер, а за Kaby Lake-X с их четырьмя ядрами закрепилась репутация "заглушки" для ожидания лучших времён. Тем не менее, развитые оверклокерские способности платформы Intel X299 помогали достигать интересных результатов и при помощи процессоров Kaby Lake-X, особенно в тех случаях, когда от высокой частоты было больше выгоды, чем от множества процессорных ядер.
Американский энтузиаст L0ud_sil3nc3 нашёл на USB-накопителе старый результат Cinebench R11.5, полученный при помощи разогнанного под жидким азотом до 7057 МГц процессора Core i7-7740X.
Система набрала 17,34 балла, что является лучшим достижением процессоров с четырьмя ядрами. Разумеется, в модельном зачёте этот экземпляр Core i7-7740X тоже оказался лучшим. Жертвовать активностью ядер и Hyper-Threading не пришлось.
С 16 по 19 октября в Сан-Франциско прошла годовая конференция S3S 2017 (IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference). Данное мероприятие, как нетрудно догадаться по его названию, посвящено технологиям пространственной компоновки микроэлектронных приборов. В числе активных участников конференции S3S можно назвать компании и организации ARM, CEA-Leti, DARPA, Mentor Graphics и Qualcomm. Все они выказывают огромную заинтересованность в проектировании и производстве решений с переходом на монолитные вертикальные структуры. Именно монолитные, а не "склеенные" из нескольких кристаллов, как сегодня. Чтобы всё было сделано в условно одном производственном цикле от "подвала" до "крыши" с множеством слоёв-этажей.
Проблемы начинаются уже с этапа проектирования. Разработчики инструментов для автоматического проектирования электронных цепей пока не могут предоставить пакеты для пространственных разводки и выравнивания элементов. Это серьёзно тормозит с попытками создавать M3D-решения. На этапе производства главной проблемой станет сохранить от температурного разрушения одни элементы, по мере изготовления других. Существует также масса других проблем поменьше, но эти две главные пока далеки от разрешения.
Собственно, разработчики пока не могут представить коммерческий техпроцесс для изготовления многослойных чипов со сквозной металлизацией типа TSVs. Компания Qualcomm, что характерно, сейчас отказывается от компоновки с использованием TSVs, хотя год назад считала её правильным выбором. Сегодня, как показал доклад Qualcomm на конференции S3S, компания намерена развивать идею европейской организации CEA-Leti, которая заключается в стековой компоновке на уровне отдельных транзисторов. Партнёрами CEA-Leti по разработке технологии выступают также компании IBM и STMicroelectronics. Организация выпустила соответствующие инструменты для разработчиков и намерена выпустить опытный кремний от ряда клиентов во второй половине 2018 года.
Технология CEA-Leti носит название "Cool Cube". По словам разработчиков, предложенная структура допускает производство с использованием актуальных промышленных мощностей. В виде опытного кремния в CEA-Leti создан чип с 20 млн сквозных соединений на одном квадратном миллиметре. Но всё это касается производства логики, компоновка в одном монолитном 3D-кристалле логики и памяти — это тоже один из вызовов, который предстоит решать в скором будущем. Компания Samsung, кстати, логический слой для памяти 3D NAND выпускает отдельно от массива многослойной памяти и "склеивает" их позже в отдельном производственном цикле. Начало производства логики и памяти в одном цикле компания намерена запустить в будущем году.
Массив памяти и периферию в одном цикле для многослойной структуры выпускает компания Intel. Об этом было заявлено на конференции. Таким образом компания выпускает чипы памяти 3D NAND и 3D XPoint.
Интересными проектами и идеями поделилась молодая компания MonolithIC. Она состоит всего из пяти человек, полностью занятым в которой является только её организатор — ветеран отрасли Цви Ор-Бах (Zvi Or-Bach). Также на конференции выступили представители организации DARPA с предложением принять участие в пяти правительственных программах по созданию технологий проектирования и производства монолитной 3D-электроники. Без подобных технологий, уверены в агентстве, развитие электроники будет затруднено.
Пока владеющая активами SanDisk американская корпорация Western Digital пытается отстаивать свои интересы в совместном предприятии с Toshiba по выпуску твердотельной памяти, компания Seagate на своём квартальном отчётном мероприятии по собственной инициативе заводит разговор о планах в отношении участия в консорциуме инвесторов, который покупает компанию Toshiba Memory у материнской японской корпорации. Как известно, Seagate готова вложить в покупку этих активов $1,25 млрд.
Генеральный директор Дейв Мосли (Dave Mosley) сразу дал понять, что пока не готов обсуждать конкретные детали, но инвестиции в Toshiba Memory делаются с намерениями заключить долгосрочное соглашение о поставке памяти типа NAND для нужд Seagate Technology. Компания намеревается расширять ассортимент твердотельных накопителей, причём и гибридные решения с магнитными пластинами тоже не списываются со счетов. Интересно, что курс акций Seagate после подобных заявлений вырос на 16%, хотя сам по себе квартальный отчёт нельзя назвать чрезмерно оптимистичным.
Корпорация Western Digital на недавнем отраслевом мероприятии дала понять, что не делает особых ставок на технологию магнитной записи с подогревом при помощи лазера (HAMR или TAMR), и видит основной потенциал в следующем технологическом этапе – "микроволновом" методе MAMR. Ждать появления соответствующих накопителей в этом случае придётся до 2019 года, а уже к середине следующего десятилетия эта технология позволит создавать накопители на магнитных пластинах объёмом 40 ТБ.
На квартальной отчётной конференции представители Seagate Technology сегодня заявили, что ожидают начать поставки жёстких дисков с технологией "лазерного подогрева" HAMR в 2019 году. Образцы таких накопителей уже были предоставлены клиентам Seagate более полугода назад, и пока имеющийся опыт эксплуатации позволяет судить, что никаких особых условий для использования таких жёстких дисков создавать не надо. То есть, Seagate не разделяет скепсиса WDC по поводу технологии записи HAMR, и собирается предлагать свои накопители примерно в то же время, что конкурент выведет на рынок изделия с технологией MAMR. По крайней мере, теперь между продуктами двух марок будут какие-то значимые различия.
Сезон квартальных отчётов открыла компания Seagate Technology, завтра эстафету подхватит AMD, а корпорация Intel отчитается только в четверг. Это значит, что мы сможем отвлечься от анонсов новейших продуктов NVIDIA и AMD, и погрузиться в волнующий мир финансового анализа. По крайней мере, статистика говорит о положении дел в отрасли сухим языком цифр, а не лукавых слайдов из презентаций, и это подкупает уставшего в поисках истины обывателя.
Если говорить об отчётности Seagate, в календаре которой уже завершился первый квартал 2018 фискального года, то компания уже не первый раз скрывает количество отгруженных жёстких дисков. Оно и понятно: данный показатель сокращается несколько кварталов подряд, и только расстраивает акционеров и инвесторов. Гораздо лучше говорить о приросте совокупной ёмкости отгруженных жёстких дисков до 70,3 экзабайт (+5%) и достижении рекордной средней ёмкости одного диска (1,9 терабайта). Средняя цена жёсткого диска Seagate в минувшем квартале составила $64.
По сравнению с прошлым годом, выручка Seagate несколько сократилась до $2,632 млрд., но норма прибыли выросла по сравнению с предыдущим кварталом. Чистую прибыль тоже удалось увеличить в последовательном выражении. Почти 91% выручки Seagate получает от реализации жёстких дисков на магнитных пластинах, но об участии в сделке по покупке производителя твердотельной памяти Toshiba Memory руководство компании на квартальной конференции тоже высказалось, поэтому этой теме мы посвятим отдельный материал.
Жёсткие диски для ноутбуков и настольных ПК компания указывает в отчётности одной строкой, их средний объём достиг в минувшем квартале 1,1 ТБ. В ёмкостном выражении на эту категорию продукции приходится чуть больше четверти ассортимента Seagate. Компания активно продвигает накопители на базе терабайтных пластин в сегменте 2.5", и на базе двухтерабайтных пластин в сегменте 3.5". Выручка от реализации HDD для ноутбуков выросла за год на 37%, а совокупная ёмкость накопителей – на 75%.
В корпоративном сегменте средняя ёмкость жёсткого диска Seagate достигла рекордных 3,9 ТБ. Больше всего выручки генерировали жёсткие диски объёмом 10 ТБ с гелиевым наполнением. В планах компании представить в ближайшие год-полтора жёсткие диски объёмом 16 ТБ.
Квартальный отчёт AMD мы будем разбирать завтра, но специалисты Citi Research на страницах ресурса CNBC уже поделились своими прогнозами по дальнейшему изменению расстановки сил в процессорном сегменте. Авторы прогноза признают, что процессорные премьеры AMD этого года позволят ей увеличить долю рынка до 7,2% (в показателях выручки, по всей видимости), но прогресс не будет впечатляющим. Более того, представители Citi Research убеждены, что процессоры Coffee Lake позволят компании сохранить лидерство. Правда, при этом они не учитывают, что данные процессоры сложно купить – по крайней мере, в полном ассортименте, заявленном пятого октября в прайс-листе компании.
Следующее поколение процессоров Intel, по мнению экспертов Citi Research, уйдёт от предложений конкурента ещё дальше, и переход на новый техпроцесс не позволит AMD полностью перекрыть этот разрыв в быстродействии. В общем, уже скоро будет озвучена статистика AMD за третий квартал, и мы наверняка сможем говорить об успехах компании, а аналитики могут и дальше рисовать картины мрачного будущего, поскольку это их хлеб.
Начинаются отчётные квартальные конференции, и хотя NVIDIA опубликует свою отчётность только в ноябре, аналитики Jefferies со страниц CNBC призывают покупать акции этой компании, которая в ближайшие два года должна начать получать хорошую финансовую отдачу от реализации ускорителей вычислений Volta.
Об игровом потенциале архитектуры Volta эксперты не говорят ни слова, и все их надежды связаны с тем, что в ближайшие полтора-два года NVIDIA начнёт получать от реализации ускорителей вычислений более высокую выручку, чем можно было ожидать, основываясь на предыдущих периодах. Аналитики Jefferies ожидают, что со временем NVIDIA будет контролировать до 80% выручки в сегменте компонентов, используемых в системах искусственного интеллекта. Проводятся аналогии с Microsoft, которая в своё время "поднялась" на персональных компьютерах, и Apple, которая смогла занять место на рынке смартфонов именно на волне интереса к ним. Для NVIDIA существует аналогичное "окно возможностей" в сфере искусственного интеллекта.
Судя по признаниям некоторых осведомлённых обозревателей, компания NVIDIA находится под таким впечатлением от быстродействия GeForce GTX 1070 Ti, что вынуждена искусственно ограничивать его для исключения внутренней конкуренции с более дорогими продуктами. В этом контексте новость на сайте VideoCardz имеет неоднозначный характер: компания EVGA готовит к анонсу четыре модели GeForce GTX 1070 Ti. Всего четыре или целых четыре?
Три пока ещё не представленных видеокарты имеют фирменную систему охлаждения ICX с двумя крупными вентиляторами, надписи на коробках позволяют судить о наличии 8 ГБ "обычной" памяти типа GDDR5.
Системой охлаждения ICX оснащаются три модели видеокарт: ICX, Black и FTW3. По логике вещей, они могли бы различаться номинальными частотами, но если NVIDIA ограничит разгон GeForce GTX 1070 Ti, не совсем понятно, на что могут рассчитывать покупатели продукции EVGA.
Четвёртая видеокарта серии Gaming использует систему охлаждения "вытяжного типа" с центробежным вентилятором.
Обычная GeForce GTX 1070 существует в 14 модификациях, если говорить об ассортименте изделий EVGA, и для GeForce GTX 1070 Ti наличие всего четырёх моделей является очевидным регрессом. Впрочем, нельзя исключать, что со временем будут представлены дополнительные версии GeForce GTX 1070 Ti этой марки.
Эта неделя запомнится нам не только "первой фазой" анонса GeForce GTX 1070 Ti и публикацией квартальных отчётов нескольких компаний. AMD со своей страницы в Twitter обещает в скором времени представить "что-то новое", способное изменить представление общественности о производительности, энергопотреблении и неких "возможностях". По встроенному короткому видеоролику нетрудно догадаться, что речь идёт о гибридных процессорах Raven Ridge в мобильном исполнении.
Something new is coming from AMD. Get ready to change the way you think about power, performance and possibility. pic.twitter.com/QpdKgv6Q0M
— AMD (@AMD) 23 октября 2017 г.
Напомним, что эти процессоры будут сочетать до четырёх вычислительных ядер с архитектурой AMD Zen и графическую подсистему Vega M. Судя по обилию утечек об этих мобильных процессорах, выйдут они очень скоро. У нас даже есть основания считать, что это случится в ближайший четверг.
Сейчас обсуждают