Некоторое время назад на тестах в лаборатории уже побывал комплект оперативной памяти DDR4-3000 Geil Evo X (GEX416GB3000C15ADC), и тогда мы разобрали его достаточно подробно.
Немалые габариты самих модулей, громоздкая система подключения подсветки с использованием дополнительных проводов (но зато максимальная управляемость на любых материнских платах) и микросхемы Hynix MFR в качестве аппаратной платформы. Прямым следствием последнего стал довольно скромный (на наш избалованный взгляд) частотный потенциал и плохая совместимость с платформой AMD Ryzen.
За три прошедших месяца компания Geil произвела некоторую доработку линейки Evo X: изменилось оформление упаковки и дизайн самих модулей, сменилась аппаратная платформа, попутно модули стали ориентироваться на конкретную серию материнских плат одного производителя.
Поэтому мы решили взять обновленный вариант на тест, и сегодня узнаем, как она себя покажет в сравнении с предшествующим.
На данный момент в семействе Evo X ROG DC имеется только один комплект, рассчитанный на частоту 3000 МГц:
Официальные характеристики совпадают с одним из комплектов прошлого поколения: те же частота, тайминги и рабочее напряжение. Подсветка и размеры модулей номинально также не изменялись.
Заявлено о совместимости с Intel X299 и Intel Z270 (неожиданно, ведь уже приличное время выпускается Intel Z370), про AMD ничего не говорится вовсе, хотя линейка материнских плат ASUS ROG – это не только Intel. Только под AMD Socket AM4 выпущено уже пять материнских плат. Интересная избирательность…
Коробка теперь выглядит иначе: из всех логотипов на ней осталось упоминание лишь об ASUS. Мало того, произведено дополнительное «брендирование» под ASUS Republic of Gamers.
Но общая суть упаковки осталась прежней: картонная коробка, скрывающая два блистера из прозрачного пластика, в которые вложены модули памяти и провода подсветки, отдельно в пакетике еще комплект проводов, а также информационный буклет, рассказывающий о возможных схемах подключения.
Идеология конструкции осталась прежней: металлические радиаторы с пластиковой вставкой, под которой скрывается подсветка, и подвижный «гребешок», отвечающий за переключение режимов работы подсветки.
На этикетке, наклеенной на каждый модуль, приводится код-наименование производителя, тип памяти, эффективная частота, формула таймингов, рабочее напряжение и объем модуля. Серийный номер, скорее всего – не конкретного модуля, а комплекта в целом. И именно по коду производителя можно отличить новую версию от старой – добавились две буквы «R»: GREXR416GB3000C15ADC.
Декоративное покрытие радиатором теперь обзавелось графической стилизацией под ASUS Republic of Gamers, но при этом общие габариты остались прежними, даже высота конструкции неизменна – 6 сантиметров. Подобная величина может доставить немало проблем пользователям, пользующимся воздушными системами охлаждения процессора.
В целом конструкция собрана добротно, никаких шатаний, как в комплекте, фигурировавшем в прошлом материале, здесь нет. Внутри радиатора скрывается две печатных платы: основная – собственно сам модуль, небольшая отдельная на более тонком текстолите – несет на себе цепочку светодиодов.
Разбор модулей не производился, для определения аппаратной части достаточно лишь программных методов:
Массив DRAM набран микросхемами, содержащими 20 нм кристаллы Samsung B-die емкостью 8 Гбит. Модули имеют одноранговую организацию («single rank») и выполнены на восьмислойной печатной плате ревизии A0.
В SPD записаны профили, соответствующие стандартам JEDEC: 1866 МГц (тайминги 14-14-14-31) и 2133 (15-15-15-36/16-15-15-36). Номинальная частота 3000 МГц (вместе с таймингами 15-17-17) прописана в виде одного отдельного XMP-профиля. Термомониторинг отсутствует.
Забавно, но в качестве даты сборки модулей указана 30-я неделя 2017 года (конец июля), то есть процесс производства модули прошли восемь месяцев назад – немалый срок.
А вот назвать конфигурацию таймингов удачной сложно – используются нечетные значения, к которым платформа AMD относится довольно неблагожелательно. Можно также отметить, что модулям памяти на микросхемах Samsung B-die, как правило, свойственно гораздо более агрессивное сочетание таймингов и частот: вроде 3200 МГц с таймингами 14-14-14. Зато эта конфигурация в точности воспроизводит оригинальную.
В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.
Тут отличий от оригинала заметить не удалось. Подсветка по-прежнему требует как минимум подключения специальными проводами из комплекта к разъему для вентилятора – чтобы она просто работала в автономном режиме. Сдвижными гребешками можно в определенной мере менять режимы работы подсветки, но делать это все также сложно – положения запросто «прощелкиваются мимо».
Кроме того, Geil озаботилась полноценной маркировкой разъемов против прежних едва заметных мелких и неочевидных для неопытных пользователей выгравированных символов в виде треугольников, но сделала это, скажем так, неприглядно – наклеив бумажные этикетки поверх радиаторов:
Провода по-прежнему торчат параллельно поверхности модулей и риски того, что они вступят в конфликт с видеокартой, никуда не делись.
Впрочем, тут сложно придумать что-то иное: достаточно вспомнить LGA 2011/2066 и Socket TR4, чтобы понять, что в какую сторону их не размести, результат будет один. Разве что сделать вверх – в составе «гребешков» модулей.
Такова плата за универсальность подсветки – ею можно управлять на любой материнской плате с RGB-разъемом (несмотря на то, что на упаковке указывается лишь ASUS Aura).
Используемый тестовый стенд собирался из следующих комплектующих:
На платформе Intel частоты процессора не затрагиваются. Напряжение CPU VCCSA устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU VCCIO устанавливалось равным 1.1 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU VCCIO и CPU VCCSA (более указанных значений), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к необратимым повреждениям процессора.
Платформа AMD на днях начала получать обновление – вышла новая версия AGESA: улучшена совместимость и разгон различной памяти DDR4, появились дополнительные множители. Напряжение CPU Core Voltage устанавливалось равным 1.3 В, напряжение CPU NB/SoC Voltage устанавливалось равным 1.10 В.
Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU Core Voltage и CPU NB/SoC Voltage (более 1.45 В и 1.10 В соответственно), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к необратимым повреждениям процессора. При разгоне свыше 3200 МГц применялись дополнительные настройки: напряжение CLDO_VDDP перебиралось в пределах 0.700-0.860 В, procODT – 53.3-68.6 ohm, тайминг tRFC устанавливался равным 720T (без этого имелись проблемы с «холодным стартом» - специфическая особенность используемого экземпляра AMD Ryzen 1700).
Для желающих повторить эксперименты: напряжение CLDO_VDDP меняется при условии «холодного» перезапуска системы (это особенность платформы AMD).
На платформе Intel память разогналась… Средне. Наглядная иллюстрация того, что само по себе использование микросхем Samsung B-die не является панацеей от всех бед и ничего не гарантирует.
Частота 3466 МГц с таймингами 16-18-18 при напряжении 1.35 В. Модули памяти позволяли запускать систему на частотах вплоть до 3733 МГц, но при условии установки задержек не ниже 18-18-18 и отсутствии стабильности. Снижение таймингов также закончилось неудачей, напряжения памяти перебирались вплоть до 1.45 В.
На тестовом стенде, представляющем платформу AMD, рассматриваемый комплект памяти и вовсе смог стабильно работать только на частоте 3066 МГц с таймингами 14-16-16 – лишь слегка лучше номинала.
Долго и нудно пробовались различные варианты настроек (тот же CLDO_VDDP перебирался в пределах 0.700-0.860 В против обычных 0.800-0.840 В), но успеха это не принесло.
Специально отмечу один момент (поскольку по итогам прошлого теста некоторые читатели критиковали «нищебродскую» (оригинальная лексика сохранена) конфигурацию стенда на базе AMD). Материнская плата ASRock Z370 Taichi в своем обзоре с использованием другой оперативной памяти на микросхемах Samsung B-die спокойно удерживала 4000 МГц при 16-16-16:
Для тестового стенда AMD тест на 3333 14-14-14 также с Samsung B-die:
Как можно видеть, ограничитель – не стенды
Компания Geil обновила свою линейку Geil Evo X. Общая идеология конструкции осталась неизменной: модули сохранили прежние размеры, а подсветка подключается отдельно и не привязана к конкретному производителю материнской платы.
Что касается аппаратной платформы, то она претерпела модернизацию в виде замены микросхем памяти на более популярные у оверклокеров Samsung B-die. Однако, по всей видимости, применены не самые лучшие микросхемы. Как итог, разгонный потенциал вырос, но только для платформы Intel (3200 >> 3466 МГц), на AMD все по-прежнему средне.
Новая модификация уже встречается на ряде торговых ресурсов (например, на Newegg), но везде «Out of stock», в крайнем случае «под заказ», а потому о реальном ценовом позиционировании и целесообразности приобретения Geil Evo X ROG Edition судить пока рано.
Выражаем благодарность:
