Обзор и тестирование материнской платы MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

Зачастую при серьезном разгоне основным ограничителем на платформе Intel LGA 2066 выступает качество термоинтерфейса под крышкой процессора. Все сводится к тому, что необходимо проводить скальпирование с заменой термопасты на жидкий металл. Видимо, поэтому производители не стремятся ставить мощные подсистемы VRM. Хотя среди ассортимента LGA 2066 встречаются и поистине приятные подарки.
22 декабря 2017, пятница 00:00

Оглавление

Вступление

Как и у материнских плат, рассчитанных под процессорный разъем Socket TR4, у моделей LGA 2066 встречаются определенные проблемы с тепловыделением систем питания. Но чаще всего основным ограничителем выступает качество термоинтерфейса под крышкой процессора.

Все сводится к тому, что для разгона необходимо проводить скальпирование с заменой термопасты на жидкий металл. Видимо, поэтому производители не стремятся ставить мощные подсистемы VRM на LGA 2066. Хотя среди всего ассортимента действительно встречаются приятные подарки.

В интернете на форумах идут дискуссии по поводу возможностей системных плат и часто всплывают данные, якобы основанные на отзывах пользователей. Стоит предупредить, что данные приблизительные и верны не на сто процентов.

К примеру, ставшая героем данного обзора MSI X299 Gaming Pro Carbon AC способна запитать процессор с максимальной мощностью более 250 Вт. При должном охлаждении она справлялась с 230 Вт, а дальнейший разгон сдерживался исключительно особенностями оригинальной термопасты процессора.

Модель Питание, разъемы pin Конфигурация
VRM
Максимальная
температура мосфетов, °C
Температура
термозащиты, °C
Теоретическая
отдача, А
Максимальная
реальная отдача, Вт
ASRock X299 Prof Gaming i9 1 x 8 ISL69138 + 12x (6x2) ISL99227 130 140 720 320
ASUS Prime X299-A 1 x 8 + 1 x 4 ASP1405 + 7x IR3555 105 110 420 250
ASUS Prime X299-Deluxe 1 x 8 + 1 x 4 ASP1405 + 8x IR3555 105 109 480 250
ASUS Strix X299-E 1 x 8 + 1 x 4 ASP1405 + 7x IR3555 105 110 420 250
ASUS TUF X299 Mark1 1 x 8 + 1 x 4 ASP1405 + 8xBSG0812 105 109 400 260
ASUS TUF X299 Mark2 1 x 8 + 1 x 4 ASP1405 + 7xBSG0812 105 109 350 260
ASUS ROG Rampage VI Apex 2 x 8 ASP1405 + 8x IR3555 110 115 480 340
Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 1 x 8 IR35201 + 8x IR3556 117 121 400 280
Gigabyte X299 Aorus Gaming 9 2 x 8 IR35201 + 8x IR3556 117 121 400 280
MSI X299 Tomahawk AC/Arctic 1 x 8 IR35201 + 8x (4x2) 2xPK616BA + 2xPK632BA 105 112 208 175
MSI X299 Gaming M7 ACK 1 x 8 + 1 x 4 IR35201 + 10x (5x2) IR3555 105 108 600 230
MSI X299 Xpower Gaming AC 1 x 8 + 1 x 4 IR35201 + 12x (6x2) IR3555 102 103 720 300

Обзор MSI X299 Gaming Pro Carbon AC

Технические характеристики

Название MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
Чипсет Intel X299
Процессор Intel Core X
Оперативная память 4 + 4 слота DDR4 от 2133 до 4500+ МГц
CPU 44x PCIe 4 x PCIe 3.0 (16x/4х/16х/8х)
  2 x PCIe 3.0 1х)
CPU 28x PCIe 4 x PCIe 3.0 (16x/4х/8х/0х или 16x/4х/8х/8х)
  2 x PCIe 3.0 1х)
CPU 16x PCIe 4 x PCIe 3.0 (8x/0х/8х/0х или 8x/4х/4х/0х)
  2 x PCIe 3.0 1х)
Мультиграфическая конфигурация AMD Crossfire 3Way, Nvidia SLI 3Way
Накопители 1 x M.2 Mkey 2242-2280 (PCIe 3.0 x4 и SATA);
1 x M.2 Mkey 2242-22110 (PCIe 3.0 x4 и SATA);
1 x U2;
8 x SATA 6 Гбит/с; Smart Response и Optane
Сеть Intel 219V (1 Гбит/с);
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad Intel 8265;
Bluetooth 4.2
Аудио Realtek S1220 Codec
USB 7 x USB 2.0;
8 x USB 3.0;
1 x USB 3.1 Front Panel;
1 x USB 3.1 Type A;
1 x USB 3.1 Type C

Давайте по порядку и начнем с работы слотов. На плате распаяно четыре физических 16х разъема и ко всем подводятся линии PCIe от процессора. Для пары видеокарт линии делятся поровну, все зависит от типа установленного CPU:

  • 44 линии – 16х+16х;
  • 28 линий – 16х+8х;
  • 16 линий – 8х+8х или 8х+4х.

Второй слот по схеме подключен к процессору и максимально отдает четыре линии.

Все разъемы М.2 подключены к PCH. Иными словами, одновременно задействовать все слоты М.2, SATA и U.2 невозможно.

Для адаптера Wi-Fi у чипсета отнимается еще одна линия 1х. Это третий слот М.2, который никак не фигурирует в описании; к нему подключается любое устройство с интерфейсом PCI-e.

Комплект поставки

  • Материнская плата;
  • Диск с драйверами и программным обеспечением;
  • Инструкция и ее краткая версия с картинками;
  • Заглушка задней панели;

  • Сменные панели для системы охлаждения;
  • Четыре кабеля SATA;
  • Мостик 2-Way Sli (жесткий);
  • Наклейки для SATA кабелей;
  • Наклейка на корпус;
  • Две антенны для Wi-Fi;
  • Y-образный разветвитель для RGB лент;
  • Набор винтов для крепления 3D-панелей (печатаются по эскизам MSI на 3D-принтере).

На задней панели вы найдете средства сброса и обновления BIOS (через флеш-карту); два порта USB 2.0, четыре порта USB 3.0 и пару USB 3.1 (Type-A/C). А также коннекторы для антенн, звуковые порты и один разъем для флеш-карты под обновление BIOS. По старой традиции выведен даже совмещенный порт PS/2.

О дизайне PCB

Несмотря на то, что модель MSI X299 Gaming Pro Carbon AC далеко не самая топовая плата в линейке компании, на ней попытались реализовать максимум возможностей.

Это два разъема М.2 (подключены к PCH), функция авторазгона, три слота для видеокарт и Wi-Fi стандарта AC. При этом не пришлось увеличивать ширину печатной платы: она соответствует форм-фактору АТХ.

Режим Game Boost позволяет без внесения изменений в BIOS разгонять процессор на фиксированные величины (подробнее в разделе о разгоне).

Отметим пару образов BIOS для безопасности, но скорее это дань историческим традициям, поскольку мне давно не встречались проблемы с порчей BIOS (но все же приятно, когда заботятся о безотказности). После включения активная микросхема BIOS подсвечивается светодиодом.

Кнопки включения и перезагрузки остались без подсветки и корпусов, к тому же прикрыты сторонними коннекторами. Их легко спутать по назначению: левая – включение, правая – перезагрузка.

Компания MSI стандартно внедряет в виде поддержки супербыструю загрузку ОС без анализа подключенных устройств и инициализации их. Поэтому зачастую нажатие Delete на клавиатуре не позволяет войти в BIOS. Можно обойти эту особенность через ПО в Windows или нажатием клавиши, которой на плате почему-то нет.

Быстро оценить проблему при старте помогут светодиодные индикаторы процессора, памяти и видеокарты. Рядом установлен привычный POST-индикатор.

По всему текстолиту разбросаны светодиоды, показывающие активность вентиляторов, слотов и профиля XMP памяти. Кстати, им можно задать цвет по отдельности.

О системе питания

В питании процессора участвует система, в которую входят 10+1+1 фаз. Преобразователь собран по технологии Dr.MOS.

Питание подается через разъемы 8-pin и 4-pin.

С фронтальной стороны разместились мосфеты Vcore и VCCsa. Комбинация состоит из одной Dr.MOS микросхемы IR3555.

Десять основных фаз являются парными и работают через удвоители, которые поместили с обратной стороны печатной платы.

Управление происходит через ШИМ-контроллер IR 35201.

Парные каналы памяти снабжаются электричеством через ШИМ-контроллеры Primarion PV4210. На канал задействуются NexFET транзисторы 25 А / 40 А.

Об интересном

Появился и быстро был забыт! Именно так я бы выразился по поводу U.2 разъема. Все же большее распространение получают устройства М.2 благодаря не меньшей заслуге ноутбуков. Там в таком формате есть и SSD, и Wi-Fi карты. Скоро к ним примкнут тюнеры и еще кое-какая периферия.

А U.2 так и уйдет в небытие, как это случилось с разъемами SATA-Express. Поэтому MSI и ставит его не основным, а второстепенным интерфейсом, который делит пропускную способность еще с парой разъемов.

RGB подсветка

Теперь уже вряд ли кого-нибудь можно удивить подсветкой на материнской плате, скорее это стало основной фишкой. Чем больше режимов и светодиодов, тем лучше.

Инженеры MSI поступили мудро, поставив на плату десяток независимо конфигурируемых светодиодов RGB. Настраиваются они в специальной программе. Их можно как объединить в группы, так и задать индивидуальные режимы.

Скорость работы М.2 и USB 3.1

Конечно, мы не упустили возможность проверить быстродействие M.2 с быстрым твердотельным накопителем Samsung 960 Evo.

Быстродействие при подключении по PCIe 4x непосредственно к процессору.

Скорость через М.2 и чипсет.

По USB 3.1 результаты более чем хорошие.

Система охлаждения

Все охлаждение имеет зонирование: система питания – отдельный радиаторы плюс пара датчиков мониторинга, с обратной стороны делители фаз не снабжены дополнительной пластиной. PCH охлаждается собственным радиатором сборной конфигурации.

В его основание встроена плата с несколькими RGB-светодиодами. Тип теплопроводящего материала – липкая субстанция, а не «терможвачка» или термопрокладка. Хотя я бы предпочел последние.

В номинале нагрев PCH невысокий из-за сниженного уровня TDP, да Intel наконец-то постаралась сделать чипсет по более-менее адекватным и современным стандартам литографии.

Оба М.2 получили персональные радиаторы с термопрокладками. Но по большей части крышки играют роль защиты и не способны рассеять много тепла без внешнего вентилятора.

Силовые цепи поделены на две части: фронтальную и тыльную. С наружной стороны установлен радиатор, состоящий из двух кусков. Плоская шина соединяется с радиатором посредством двух винтов, то есть радиатор сделан не из цельного куска металла. А дальше через термопрокладку он охлаждает Dr.MOS микросхемы.

Остальные части охлаждения – это декоративные кожухи, не влияющие на работу системы.

Тестовый стенд

  • Материнская плата: MSI X299 Gaming Pro Carbon AC (Intel Х299, LGA 2066);
  • Процессор: Intel Core i9-7900Х;
  • Система охлаждения: система водяного охлаждения;
  • Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
  • Оперативная память: DDR4 Corsair, 4 x 4 Гбайта, 2800 МГц;
  • Видеокарта: GeForce GTX 1080;
  • Накопитель SSD: Samsung 850 Evo, 250 Гбайт;
  • Накопитель SSD: Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
  • Жесткий диск: Seagate Desktop SSHD, 4 Тбайт;
  • Блок питания: Corsair AX1500i 1500 Ватт;
  • Операционная система: Microsoft Windows 10 x64.

Температура VRM замерялась внешним термометром с выносными датчиками после теста LinX.

Режимы работы

Материнская плата MSI самостоятельно выбирает напряжения и режимы работы. Теоретически все должно соответствовать спецификациям Intel, так оно и произошло.

ЦП Intel Core i9-7900Х работал в положенном ему диапазоне частот (множители менялись от 12х до 40х) при плавающем напряжении. Максимальная температура радиатора VRM достигла 80°C.

В режиме разгона процессора при напряжении 1.210 В и частоте 4.3 ГГц температура радиатора без дополнительного охлаждения достигала 99°C.

При проведении повторного теста, но с внешним вентилятором, температура быстро падает до 67°C.

К сожалению, следующий шаг не выдержала уже СВО, которая не смогла охладить процессор при напряжении 1.28 В до приемлемых значений. Зато сама материнская плата была способна продолжать разгон, но только с принудительным обдувом зоны VRM.

Здесь стоит отметить один факт: LLC в данном случае работает точно, однако его вмешательство и шаг достаточно грубые. Есть восемь степеней LLC, и чем ниже число, тем активней системная плата компенсирует провалы в напряжении. При выставлении 4 провалы сохраняются (измерено мультиметром), а на 3, наоборот, добавляется слишком много. В результате, будучи зажатым снизу рабочим напряжением стендового процессора, а сверху – эффективностью СВО, мне так и не удалось достичь стабильности на частоте 4.4 ГГц при офсетах AVX, равных 0. Увы, в адаптивном режиме та же история.

С включенным режимом XMP материнская плата MSI X299 Gaming Pro Carbon AC автоматически выставила нужные напряжения на System Agent и легко прошла проверку на частоте оперативной памяти 3000 МГц.

Автоматический разгон аппаратной кнопкой позволяет разгонять процессор по встроенным профилям. В инструкции приведен алгоритм, который выглядит так:

После активации системная плата переводит понижающие коэффициенты AVX/AVX512 в режим Auto, что на деле не дает процессору набрать частоту под нагрузкой выше 4.2 ГГц.

Возможности BIOS

Приведем полный список настроек разгона MSI X299 Gaming Pro Carbon AC:

В первую очередь стоит отметить развитые функции установки множителей для процессора: здесь и синхронный разгон, и адаптивный, и поядерный.

Далеко не все системные платы умеют делать такое с процессором. В итоге нам открываются широченные возможности по разгону с сохранением энергосберегающих функций.

Типы присутствующих в BIOS напряжений и диапазон их регулировок:

VCCIN от 1.2 В до 3.04 В с шагом 0.001 В
CPU Core от 0.8 В до 2.1 В с шагом 0.001 В
CPU Ring от 0.8 В до 2.1 В с шагом 0.001 В
CPU Uncore offset от 0.001 В до 0.99 В с шагом 0.001 В
CPU SA от 0.8 В до 2.0 В с шагом 0.005 В
CPU IA от 0.8 В до 2.0 В с шагом 0.005 В
CPU PLL Trim offset от 0.018 В до 1.134 В с шагом 0.018 В
MC PLL Trim offset от 0.018 В до 1.134 В с шагом 0.018 В
Dram A/B от 0.6 В до 2.2 В с шагом 0.01 В
Dram C/D от 0.6 В до 2.2 В с шагом 0.01 В
Dram A/B PLL от 1.24 В до 3.77 В с шагом 0.01 В
Dram C/D PLL от 1.24 В до 3.77 В с шагом 0.01 В
PCH от 0.6 В до 2.0 В с шагом 0.01 В

На процессор можно подавать шесть типов напряжений, перечислим их: автоматический, адаптивный, условное напряжение, относительное и их комбинации.

При переводе пункта меню разгона из нормального состояния в экспертный режим материнская плата предупреждает вас о повышенных требованиях к блоку питания.

Система мониторинга

Полное количество разъемов для подключения устройств охлаждения – шесть штук. Два основных – это коннекторы процессора (при сборке пользоваться им неудобно, поскольку доступ к нему затрудняют разъемы и кабели питания CPU) и помпы, а также четыре вспомогательных для различного типа вентиляторов. Все они четырехконтактные и управляются по DC/PWM принципу.

CPU Q-Fan Control

Каждый вентилятор можно настроить по следующим параметрам:

  • Тип подключения;
  • Источник корректировки оборотов (на печатной плате расположено с десяток термодатчиков плюс три выносных);
  • Время отклика на увеличение и уменьшение оборотов в долях секунд;

Не менее легко на лету переключается тип управления: линейный или «умный» с подстройкой по пользовательским точкам. Если на заданной величине напряжения вентилятор не может поддерживать скорость вращения крыльчатки, то она останавливается.

Жестких ограничений по настройкам нет, все вентиляторы привязываются к любым источникам, а их действительно очень много, включая две точки на системе питания. Таким образом, бессмысленно давать разъяснения для каждого разъема.

Заключение

Материнская плата MSI X299 Gaming Pro Carbon AC подкупает качественной системой питания и комплектом поставки с современным модулем Wi-Fi. К тому же в ее случае все слоты PCI-e подключаются к процессору, а оба разъема М.2 оснащены охлаждением.

Замечание лишь одно, и оно не редкость в классе LGA 2066. Диапазоны выставляемых в BIOS напряжений просто огромные, но, увы, при отдаче более 260-280 Вт придется охлаждать подсистему VRM вентилятором.

Rasamaha (Дмитрий Владимирович)

По итогам обзора материнская плата MSI X299 Gaming Pro Carbon AC получает награду:


Выражаем благодарность:

  • Компании MSI за предоставленную на тестирование материнскую плату MSI X299 Gaming Pro Carbon AC.

За кадром