После двух обзоров, посвященных оперативной памяти (Geil Evo X и ADATA XPG Spectrix D40), рассчитанной на пользователей, собирающих компьютеры с большим количеством различных украшений («моддинг»), мы рассмотрим более скромное с декоративной точки зрения решение. Нет, внешне эти модули – отнюдь не голая печатная плата с микросхемами, радиаторы с некоторыми изысками присутствуют, но все же это скорее строгий стиль без особых излишеств.
Компания G.Skill основной упор делает на производство так называемых «оверклокерских» модулей, правда, в последнее время она перевела часть своих продуктов (особенно с частотой до 3000 МГц включительно) на микросхемы SK Hynix, которые выдающимся частотным потенциалом не блистают.
Потому, чтобы «выловить» действительно интересные с точки зрения разгона DRAM Samsung B-die/E-die, приходится брать модули с частотой выше 3333 МГц, либо 3000-3200, и смотреть на CAS Latency (его значение должно быть 14 для 3000 и 14-15 для 3200). И тестируемый в данном материале комплект как раз отвечает первому из требований: его частота штатно составляет 3600 МГц.
G.Skill TridentZ – это крайне обширное семейство DDR4 как по количеству модификаций, так и по вариациям комплектов: от двух до восьми модулей объемом от 4 до 16 Гбайт, с примерно двумя десятками различных формул таймингов, частотами от 2800 до 4400 МГц и рабочими напряжениями от 1.25 до 1.50 В.
И это только технические характеристики, не считая того, модули предлагают несколько вариантов цветового оформления: серый и черный цвет у радиаторов с вставками белого, красного, черного, желтого и оранжевого. В итоге на сайте компании представлено около двух с половиной сотен комплектов.
О том, что модули DDR4 G.Skill TridentZ есть еще в версии со светодиодной подсветкой, можно даже не упоминать.
Технически все модули используют для хранения своих настроек XMP-профили. Иначе говоря, для достижения заявленных частоты и таймингов пользователю необходимо зайти в BIOS материнской платы и вручную активировать XMP-профиль. По умолчанию же устанавливается конфигурация согласно стандартам JEDEC – 2133 МГц с таймингами 15-15-15 и напряжением 1.20 В.
На тестирование прибыл комплект из четырех модулей, которые помещены в два блистера из прозрачного пластика и картонную коробку с «окошком» из того же прозрачного пластика, через который виден один из модулей.
В комплекте с ними вложено две наклейки с логотипом компании G.Skill для лицевой панели корпуса системного блока.
Модули оперативной памяти G.Skill выполнены в металлических радиаторах с высокими гребешками и пластиковой вставкой.
Теплорассеиватели у модулей G.Skill TridentZ, на мой взгляд (ибо сам являюсь обладателем таковых), не самые удачные. Во-первых, декоративная отделка «под фрезу» собирает на себе всю пыль и грязь, следы могут остаться, даже если просто провести пальцем по их поверхности. Во-вторых, размеры радиаторов таковы, что в соседние слоты модули устанавливаются в прямом смысле «впритирку», вплоть до некоторого отклонения слотов памяти от их нормального положения.
А то самое декоративное покрытие «под фрезу» дополнительно осложняет манипуляции. При обычной сборке «собрал и забыл» это вполне терпимо, но при регулярной работе над обзорами и тестами возникают сложности.
Помимо толщины и декоративной отделки радиаторов, проблемы может доставить и их высота – 44 мм являются приличным значением, в некоторых случаях могут быть конфликты с системой охлаждения процессора.
Например, Thermalright Silver Arrow SB-E напрямую конфликтует с данными модулями – в ближайший к процессорному разъему слот DDR4 (если говорить о материнских платах ATX/mATX) модуль можно установить только с упором в нижние ребра.
Noctua NH-D14 – нависает над модулями (при развернутом положении – над первым и вторым разъемами), при некоторой ловкости их можно даже снять и установить. Scythe Katana 4 – не конфликтует вовсе.
На этикетке, наклеенной на каждый модуль, приводится код-наименование производителя, тип памяти, эффективная частота, формула таймингов, рабочее напряжение, объем модуля и из какого комплекта он взят (8 Гбайт х 4 модуля), поддержка XMP 2.0, серийный номер комплекта (?) и серийный номер модуля. На голограмме приводится дата сборки (в нашем случае модуль «свежий» – изготовлено около полутора месяцев назад).
Разборка модулей не проводилась – аппаратную конфигурацию можно считать из характеристик SPD, благо G.Skill не затирает содержимое SPD, оставляя все данные в сохранности.
Массив DRAM набран микросхемами, содержащими 20 нм кристаллы Samsung B-die емкостью 8 Гбит. Модули получили одноранговую организацию («single rank») и выполнены на восьмислойной печатной плате ревизии A1. В SPD записаны профили, соответствующие стандартам JEDEC: частоты до 2133 МГц включительно с таймингами до 16-15-15-36. Номинальные характеристики модуля (а именно – 3600 МГц с таймингами 16-16-16 и напряжением 1.35 В) прописаны в виде одного отдельного XMP-профиля. Термомониторинг присутствует.
Такая конфигурация предельно грамотная и удачная для существующих на сегодняшний день платформ AMD и Intel с поддержкой DDR4: по умолчанию модули запускаются на частоте 2133 МГц, что дает шанс удачного старта даже с редкими и слабыми в плане поддержки памяти процессорами AMD Athlon/APU Bristol Ridge. А формула таймингов, составленная из четных значений, в целом сама по себе оптимальна для AMD Ryzen, другое дело, что подобрать экземпляр, способный удержать четыре модуля на частоте 3600 МГц – сама по себе та еще задача.
В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.
Проверка частотного потенциала осуществлялась в очень ограниченных рамках. Во-первых, временных – модули были предоставлены на короткий срок, поэтому пришлось обойтись без тщательного тестирования при различных сочетаниях, напряжениях и таймингах, к тому же, часть этого времени была потрачена на технические сложности.
Во-вторых, ограничения носили еще и технический характер. Четыре модуля – это сама по себе серьезная нагрузка для встроенного в процессор контроллера памяти и зачастую для подобных тестов требуется специальный отбор ЦП. Используемый мною экземпляр Intel Core i5-7600K может удерживать четыре планки только на частотах до 3466 МГц включительно, что наглядно продемонстрировал предыдущий обзор памяти ADATA XPG Spectrix D40. Это даже меньше, чем номинал тестируемых модулей G.Skill. На деле тестовый стенд запускался при активации профиля XMP, но в тестах сразу начинали сыпаться ошибки.
Было решено взять более новую аппаратную платформу – Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 и Intel Core i7-7800X, принимавшие участие в одном из недавних обзоров. Однако выяснилось, что даже эта новая, представленная несколько месяцев назад платформа, ориентированная на работу с большими объемами памяти в четырехканальном режиме, не может предложить впечатляющего отрыва от Kaby Lake LGA 1151 (по крайней мере, с первым попавшимся процессором).
И пусть профиль XMP в данном случае оказался полностью рабочим, но запас стабильности невелик: все четыре модуля вместе удалось разогнать только до 3800 МГц, причем лишь подняв тайминги до 18-18-18.
Любые попытки повысить частоту или понизить тайминги приводили к тому, что «отваливался» один или два модуля из четырех. Они обнаруживались, но операционная система Windows не могла задействовать их.
Заветной частоты 4000 МГц со всеми четырьмя модулями достичь не удалось, даже манипулируя напряжениями VCCSA и VCCIO, а также второстепенными задержками.
Но вины комплекта G.Skill здесь нет ровным счетом никакой: после сокращения числа установленных модулей до двух 4000 МГц были получены без особых проблем. И даже без повышения напряжения; правда, тайминги все-таки пришлось расслабить до 18-18-18.
Из четырех модулей можно было устанавливать любые два, и они работали в тестах по несколько часов без сбоев. Таким образом, ограничителем тут стал процессор, сами по себе модули полностью пригодны к стабильной работе на эффективной частоте 4 ГГц.
О втором тестовом стенде, представляющем в моих обзорах памяти платформу AMD Ryzen, говорить не приходится вовсе. Мой экземпляр Ryzen R7 1700 даже с двумя модулями сохраняет стабильность на частотах не выше 3466 МГц, что, по отзывам пользователей, является очень хорошим результатом (и исследование разгонного потенциала Ryzen R5 1600 и Ryzen R7 1700 это лишь подтвердило).
А уж 3600 МГц с четверкой модулей… Тестовый стенд при установке данной частоты что вручную, что при активации XMP с четырьмя модулями не запускается.
| Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-3000
Geil Evo X (GEX416GB3000C15ADC) объемом 16 Гбайт Сегмент рынка, рассчитанный на энтузиастов-моддеров, ныне расширился настолько, что охватил практически все компоненты. К примеру, модули памяти Geil Evo X не просто снащены заводским разгоном и подсветкой, а дают возможность управлять ею, настраивая на свой вкус. Фактически обещается минимум затрат при неплохой для заинтересованного пользователя отдаче. Но так ли это на самом деле? |
Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-3000
ADATA XPG Spectrix D40 (AX4U300038G16-QRS) объемом 32 Гбайт К реализации задачи по выпуску продукта, оснащенного подсветкой, можно прийти разными способами, и модули памяти ADATA XPG Spectrix D40 – это не просто «такое же, но другой фирмы», а принципиально иное с технической точки зрения решение по сравнению с Geil Evo X. Причем ADATA не только пошла по иному пути, но и использовала другие, более интересные для оверклокеров микросхемы памяти. |
Основная проблема даже не с ценой (хотя ценники на модели G.Skill не самые низкие), а с доступностью: продукция компании по неприятной традиции практически не поставляется в Россию. Большинство отечественных пользователей данной памяти являются таковыми лишь благодаря тому, что приобрели ее в заграничных интернет-магазинах.
Линейка памяти G.Skill TridentZ – качественная и широко известная в узких кругах оперативная память, предлагающая высокие частоты по умолчанию, а при некотором желании – возможность без особых затруднений подобрать модули с отменным разгонным потенциалом. Нужно лишь помнить о возможных препятствиях со стороны процессора – для достижения высоких показателей, возможно, придется заниматься и его подбором.
Выражаем благодарность:
