Выход процессоров AMD Ryzen наделал очень много шума в компьютерной индустрии. Начнем с того, что энтузиасты просто устали от фактически сложившейся монополии компании Intel и были рады любой новости об успехах конкурента. Надо сказать, что и сама Intel расслабилась, и похоже совсем не ожидала, что ее соперник представит что-то революционное и стоящее. Сомневались в этом и пользователи. Да, можно спорить о том, что продукт получился сырым и отчасти недоработанным, но все же он вышел хорошим и конкурентоспособным, сразу посягнув на соперничество с платформой Intel LGA 2011.
Еще вчера это можно было бы счесть фантастикой – компания, которая мало на что претендует в сегменте CPU, повернувшаяся лицом к производителям консолей и реализующая для них видеопроцессоры, одним махом заявляет о своем присутствии в топовом сегменте ЦП. И первым делом AMD представила на рынок версии AMD Ryzen 7 с восемью ядрами и шестнадцатью потоками. Безусловно, это самые дорогие и производительные модели, однако позже нам обещают большее их разнообразие, в том числе модификации с интегрированной графикой. И в это следует верить, поскольку сама платформа Socket AM4 позиционируется как «гражданская», а не серверная.
Материнские платы под новый сокет Socket AM4 (PGA 1331) выходят не так активно, как хотелось бы, и пока компании представляют самые передовые модели на флагманском чипсете AMD X370. Как обычно, набор системной логики теперь реализует возможности только южного моста и призван работать с периферийными устройствами. Все остальное типа контроллера памяти и шины PCI-e уже давно переехало в сам процессор. Исходя из этого, никакой революции не происходит. Просто добавляется поддержка современных интерфейсов и расширяются функциональные возможности. И новый чипсет, даже несмотря на то, что он представляет революционную платформу, является лишь дальнейшим развитием своих предков. AMD X370 становится современным аналогом чипсетов AMD A88X и AMD SB850, но при этом позиционируется как решение для энтузиастов.
Когда мы говорим «энтузиаст» и упоминаем компанию MSI, сразу припоминаем системные платы для энтузиастов линеек MSI MPower и XPower. Раньше у нее были целые линейки плат для энтузиастов, а теперь производитель активно продвигает лишь одну, которая называется Gaming. И в этой линейке можно встретить для каждой платформы плату с приставкой MPower или XPower. Чтобы как-то выделиться на фоне остальных, они обзавелись уникальной серебристой расцветкой и в дополнение получили приставку Titanium. Считается, титан – это очень твердый и прочный металл, а изделия из него надежны и практичны.
Возможно, именно поэтому компания приняла решение выделить версии для энтузиастов именно такой расцветкой. Сегодня мы рассмотрим плату с длинным названием MSI X370 XPower Gaming Titanium.
Любой продукт мы всегда встречаем по одежке. Нам сразу становится понятно к какому сегменту можно отнести то или иное изделие. Конечно, сперва мы видим цену в магазине и желаем, чтобы внешнее оформление соответствовало цене. Здесь именно такая ситуация. Упаковка выглядит великолепно.
Несмотря на то, что коробка не очень огромная, сверху предусмотрена пластиковая ручка для удобства транспортировки.
Оформление упаковки здесь тоже особенное. Плата выделяется на фоне всех устройств серии Gaming своей приставкой Titanium, и поэтому было принято решение все сделать серебристым.
Черный с белым или серебристым всегда сочетается неплохо, поскольку получается контраст. Поверхность упаковки изготовлена именно из блестящей глянцевой металлизированной пленки. Спереди в качестве дальнего фона мы видим градиентный переход от серебристого к черному.
Большую часть занимает крупный фрагмент самой материнской платы. В левом верхнем углу находится логотип производителя и эмблема серии Gaming. В середине с выравниванием по левому краю мы видим полное наименование модели MSI X370 XPower Gaming Titanium. В левом нижнем углу разместили символику новых процессоров AMD Ryzen. Справа указан сокет AM4 и используемый чипсет AMD X370.
В правом углу расположен значок Enthusiast Gaming. Что он означает? Компания MSI разделила линейку Gaming на несколько групп.
Это – Gaming Pro, Enthusiast Gaming, Performance Gaming и Arsenal Gaming. Данная материнская плата относится к самой элитной группе Enthusiast Gaming. Это означает что на ней реализованы все самые главные технологические достижения компании и кроме этого она обеспечивает максимальные функциональные возможности.
Передняя сторона еще является крышкой. Открыв ее, мы видим прозрачное пластиковое окошко, где виднеется сама материнская плата.
На самой крышке производитель оставил десять вставок с описанием используемых технических решений. Более подробно все функции и технологии описаны на сайте производителя, на специальной странице, посвященной данному устройству. Перевернем коробку и посмотрим на обратную сторону.
Слева в верху мы снова видим эмблему серии Gaming, а также полное наименование м одели. Справа находится изображение материнской платы с цифровыми маркерами. Подписи к цифрам сведены в специальную таблицу, которая находится левее.
Ниже представлена еще одна таблица со спецификацией данного устройства. Справа находится колонка с большим количеством значков, которые сообщают о поддержке разнообразных функций. В самом низу мы видим схематичное изображение разъемов и кнопок задней панели. Здесь же мы снова наблюдаем нумерованные маркеры и таблицу с пояснениями, которая представлена рядом.
Пора заглянуть внутрь. Здесь находятся две картонные коробки черного цвета. Одна с материнской платой.
Мы видим, что она закрыта прозрачной пластиковой крышкой, которая виднелась через окошко. Есть еще одна небольшая коробка.
В ней разместился комплект поставки к данному устройству.
Среди информационных носителей можно обнаружить следующее:
Вот такие аксессуары находятся в комплекте поставки.
По современным меркам комплект получается богатый и функциональный, хотя и лишнего здесь ничего нет. Пора переходить к изучению самой материнской платы.
Внешне плата выглядит очень необычно и привлекательно. Можно ли с первого взгляда понять, что это дорогой и эксклюзивный продукт? Безусловно.
Именно сочетание всех украшений обеспечивают законченный и отличный вид устройства. К ним относятся светодиоды подсветки, пластиковых декоративный кожух, металлические рамки разъемов и непривычная серебристая окраска.
Это полноразмерная плата формата ATX. Габариты ее классические и составляют 305 х 244 мм.
Плата отлично выглядит не только спереди, но и с обратной стороны. Кстати, следует отметить, что элементов здесь крайне мало и практически все они разместились спереди.
Все надписи на плате сделаны бледным серым цветом. Смотрится это красиво, а вот когда захочешь что-то прочитать, то видно плохо.
Пластиковый кожух справа делает плату более симпатичной. Кроме этого он обеспечивает дополнительную жесткость, хотя и без него она очень плохо гнется.
Сколько слоев металлизации? Эту информацию можно почерпнуть самостоятельно. В левом нижнем углу есть окошко где все они перечисляются.
Верхние не подписаны, значит всего получается шесть. Это не так много, учитывая, что плата предназначена для энтузиастов. Даже после демонтажа всех элементов плата выглядит очень хорошо.
Питание на материнскую плату подается через основной и два дополнительных коннектора ATX по схеме 24+8+4.
Немного непривычно видеть подобное сочетание. Скорее всего на обычных платах будет более привычное сочетание 24+8. В данном случае плата для энтузиастов и поэтому для экстремального разгона может потребоваться дополнительное питание.
TDP процессоров в компаниях Intel и AMD считают как-то по-своему, но в целом я бы ориентировался на тепловыделение процессора Intel Core i7 6900K, хотя бы по той причине, что у него похожее количество ядер/потоков, техпроцесс изготовления кристалла и припой под крышкой. Также отсутствует интегрированное видеоядро. Количество транзисторов у AMD Ryzen 7 по слухам достигает 4,8 млрд, это даже больше чем у 10-ти ядерного Intel Core i7 6950X, при этом площадь кристалла меньше, за счет другой технологии производства.
К чему это все? Процессор холодным не сможет быть по определению, аппетит у него будет отменный и надо позаботиться о хорошей системе охлаждения. Для этого около сокета должно быть много свободного пространства.
По сути так оно и есть, однако давайте посмотрим на сокет поближе.
Принципиально ничего не изменилось еще со времен Socket 754/940. Две пластиковые перекладины с зубом, куда цепляется костыль кулера.
В продвинутых системах охлаждения все это снимается, включая заднюю пластину и ставится собственная система крепления. Со времен AM2/AM3 расстояние между отверстиями не менялось, а вот сейчас изменилось. Зачем, AMD?
Есть уже огромное количество производительных кулеров для AM3, которые отведут и 250 Вт тепла. Позже должны появиться модели проще/холоднее и вообще все старые модели AM2/AM3 могли бы пригодиться.
Сейчас в AMD решили рубануть с плеча и поддержать производителей кулеров. Так я остался с двумя Noctua NH-D14 и одним Noctua NH-D15, которые можно поставить и со старым креплением, но коряво.
Для установки модулей памяти типа DDR4 предусмотрено четыре слота. В данном случае производитель их полностью заковал броню, а если быть точнее, то сверху находится большая стальная монолитная рамка. Решение интересное, но, на мой взгляд, это перебор.
Производителем заявлена поддержка режимов работы DDR4 1866 / 2133 / 2400 / (2667 / 2933 / 3200 (разгон)) МГц со штатным напряжением 1.2 В, которое разумеется можно увеличивать.
Максимальный допустимый объем 64 Гбайт достигается путем установки четырех модулей по 16 Гб. Такие планки уже не редкость и уже свободно продаются, правда цена на них продолжает оставаться высокой. Кроме этого говорят, что после увеличения спроса она может еще подорожать.
Питание процессора выполнено по 10-ти фазной схеме, хотя, приглядевшись она больше похожа на 6+4.
Дело в том, что на каждую из четырех верхних фаз приходится по два транзистора, а на боковые шесть по три. Среди них Niko Semiconductor PK632BA и PK616BA.
В качестве основного ШИМ-контроллера здесь можно обнаружить микросхему International Rectifier IR35201, которая обеспечивает, например, 6+2 фазы.
А можно было последние две фазы удвоить? Да, конечно. Для этого сзади распаяно пять микросхем International Rectifier IR3598, которые работают, и как драйверы, и как удвоители фаз.
Обычно производители их закрывают пластинами с терморезинкой, но здесь ничего такого нет. Тепло от транзисторов должны отводить два радиатора.
Однако прежде чем их демонтировать нужно снять пластиковый кожух слева.
Он крепится при помощи четырех маленьких саморезов с обратной стороны. Кожух изготовлен из пластика и окрашен сверху в серебристый цвет. На нем находятся две надписи черного цвета: Titanium и Audio Boost.
Теперь можно добраться до радиаторов. Оба изготовлены из алюминиевого сплава и окрашены в черный цвет.
Кроме того, они соединяются друг с другом тепловой трубкой диаметром 6 мм, которая проходит через специальные канавки в радиаторах. В качестве термоинтерфейса здесь используется терморезинка серого цвета.
Крепление осуществляется при помощи четырех винтов с обратной стороны жестко. На обоих радиаторах находятся серебристые декоративные пластины. Оребрение нормальное, даже при работе системы в разгоне они остаются теплыми, но не горячими.
Еще один радиатор отводит тепло от чипсета.
Он также изготовлен из алюминиевого сплава, и также окрашен в черный цвет. Сверху есть серебристая декоративная пластина с черной эмблемой серии Gaming и логотипом производителя. В качестве термоинтерфейса здесь твердое серое вещество.
Крепление осуществляется при помощи четырех подпружиненных винтов с обратной стороны. Для защиты от перекоса предусмотрены четыре специальные подушки из мягкого материала, которые приклеены по углам радиатора. Теперь посмотрим на чипсет AMD X370.
Сверху мы видим на нем металлическую теплорассеивающую крышку. Маркировка нам сообщает о том, что он изготовлен на 29 неделе 2016 года. Это ориентировочно 3-я четверть июля прошлого. Получается, что образцы были готовы уже достаточно давно и у всех было много времени на тестирование и доводку до ума.
Что нам известно о функциональных возможностях чипсета. Мы знаем, что по сути это южный мост, а характеристики его не впечатляют. Да, он обеспечивает поддержку четырех портов SATA 3, двух SATA Express, но с какими-то ограничениями по PCI-e, два порта USB 3.1, шесть USB 3.0, шесть USB 2.0 и просто восемь линий PCI-e Gen2.
Мне показалось, что не так уж густо. Отчасти это объясняется, что соединяется с процессором чипсет по интерфейсу PCI-e x4 Gen3, т.е. как какой-то простой накопитель M.2. И это в то время как на Intel Z270 приходит более 20-ти линий PCI-e Gen3.
С функциональностью чипсета разобрались, теперь будем смотреть, что есть на плате. Вбок выведено шесть портов SATA 3.
Все реализованы силами чипсета AMD X370. Что касается режимов работы RAID, то только 0, 1 и 10. Рядом на нас глядит разъем U.2, который обеспечивается PCI-e x4 Gen3 от процессора. Можно задействовать его или один из слотов M.2, тот который находится выше и оборудован специальной металлической пластиной с термоинтерфейсом для лучшего теплоотвода.
Пластина ничего особенного из себя не представляет. Крепится специальными ушками к двум круглым выступам разъема, закрывает M.2 накопитель соприкасается с ним синей терморезинкой и фиксируется винтом сверху.
Идея может неплохая хотя бы как защита от механических воздействий. Не все накопители M.2 дешевые и поэтому логично, что как-то надо его защитить сверху, хотя бы от промаха при установке видеоадаптера. Это может показаться невероятным, но также сложно поверить в то, что процессоры выпадают, падают на сокет и гнут лапки. Тем не менее такие случаи не единичны.
Второй слот М.2 получает свои линии PCI-e от чипсета. Значит эти линии второго поколения. Кроме этого оба слота M.2 поддерживают режим SATA. Однако, при этом могут работать только четыре порта SATA 3.
Есть поддержка еще одного современного интерфейса USB 3.1. Два порта разных типов находятся на задней панели. Они реализованы при помощи отдельного контроллера ASMedia ASM2142, который распаян рядом.
Еще один такой порт, но внутренний расположен по нижнему краю платы. На этот раз он реализован при помощи чипсета. Конечно же есть поддержка шин USB предыдущих поколений. На задней панели расположились еще четыре порта USB 3.0.
Еще четыре USB 3.0 реализованы двумя колодками. Одна из них распаяна рядом c основным коннектором питания ATX, а другая выводится вбок вместе с портами SATA.
Три порта USB 2.0 расположены на задней панели. Еще две колодки USB 2.0 находятся по нижнему краю платы. Они должны обеспечить еще четыре порта USB 2.0. В правом нижнем углу находится блок кнопок для управления платой.
Среди них мы видим Power, Reset, FlashBack и OC Button.
Последняя повторяет схожий режим автоматического разгона в BIOS. Поэтому во избежание путаницы здесь распаяно два светодиода HW (hardware) и SW (software).
Поскольку плата у нас для разгона даже для экстремального, то логично здесь увидеть перемычку SlowMode и контактные площадки для замера напряжений, правда очень мелкие. Дальше мы видим внутренний порт USB 3.1 и разъем для подключения кнопок и индикаторов корпуса. Далее по нижнему краю пошли две колодки USB 2.0.
Потом распаян небольшой разъем для подключения лент RGB LED. Далее следует коннектор для корпусного вентилятора и шестиконтактный разъем PCI-e как на видеокарте, для дополнительного питания шины при мультиграфических конфигурациях.
В левом нижнем углу распаяна колодка для подключения передней аудиопанели. Практически всю левую часть занимает аудиокодек. Декоративную пластиковую панель мы сняли и теперь его видно.
Он традиционно разграничен с основной печатной платой полосой без слоев металлизации. Конечно же с обратной стороны она просвечивается белыми светодиодами. Что еще мы тут можем увидеть? Специальные звуковые конденсаторы и операционный усилитель Texas Instruments OPA1652.
Звуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC1220.
Выше по левому краю находится микросхема гигабитного сетевого контроллера Intel I211-AT.
В правом верхнем углу расположен сдвоенный семисегментный индикатор POST кодов, отображающих процесс загрузки и инициализации.
На плате расположено шесть слотов расширения: три PCI-e x1 и три PCI-e x16.
Верхние слоты PCI-e x16 обрамляются специальным стальным экраном, который призван их защитить. Нижний слот PCI-e x16 аппаратно ограничен до x4 Gen2, поскольку обеспечивается чипсетом. Из мультиграфических технологий поддерживаются как SLI так и CrossFire.
Лично мне нравится такое расположение слотов, поскольку можно установить два видеодаптера с трехслотовой системой охлаждения. Кроме этого сверху остается один PCI-e x1, в который можно установить дискретный звуковой адаптер или дополнительный контроллер.
Немного выше PCI-e x16 спрятался контроллер ввода/вывода и системного мониторинга Nuvoton NCT6795D.
На задней панели расположились следующие интерфейсы.
| Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen (Socket AM4 / PGA 1331) |
| Системная шина, частота | Infinity Fabric (256 бит FDx / DDR4 2133 МГц) |
| Системная логика | AMD X370 |
| Оперативная память | 4 x 288-pin DDR4 DIMM, двухканальный режим, до 64 Гбайт при частоте 1866, 2133, 2400, (2667, 2933, 3200 (разгон)) МГц |
| Слоты расширения | 2 - PCI-e x16 Gen3 (x8+x8); 1 - PCI-e x16 Gen2 (x4); 3 - PCI-e x1 Gen2 |
| Поддержка Multi-GPU | CrossFireX, SLI |
| Поддержка SATA/RAID | 6 x SATA 6.0 Гбит/с портов – AMD X370; RAID 0, 1, 0+1; 1 x U.2 порт – (AMD Ryzen PCI-e x4 Gen3); 1 x Ultra M.2 порт - (AMD Ryzen PCI-e x4 Gen3); 1 x M.2 порт –PCI-e x4 Gen2 (AMD X370); Возможно использовать U.2 или Ultra M.2 порт |
| Поддержка M.2 SATA/PCI-e | Да/Да |
| Сеть | 1 х Intel I211-AT |
| Аудио | Realtek ALC1220 – 8-канальный HD аудиокодек |
| USB 2.0 | 7 x USB 2.0 (AMD X370) |
| USB 3.0 | 4 x USB 3.0 (AMD X370); 4 x USB 3.0 (AMD Ryzen) |
| USB 3.1 | 2 x USB 3.1 (ASMedia ASM2142); 1 x USB 3.1 (AMD X370) |
| Системный мониторинг | Nuvoton NCT6795D |
| Питание материнской платы | ATX 24 pin, 4 + 8 pin ATX 12V |
| Разъемы и кнопки задней панели | 2 x USB 3.1; 4 х USB 3.0; 3 х USB 3.0; 1 х PS/2 мышь или клавиатура; 1 x RJ45; 1 x HDMI 2.0; 1 x Display Port; 5 x 3.5 мм Jack; 1 х Optical S/PDIF Out; 1 x ClrCMOS |
| Фирменные технологии |
|
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Форм-фактор | ATX |
Если что-то и поменялось в меню BIOS, то это лишь оформление, несмотря на то, что теперь прошивка именуется как MSI Click BIOS 5.
К слову, при выходе появляется список внесенных изменений, это очень удобная функция и хорошо, что ее внедрили. В остальном все можно выразить несколькими словами: просто, удобно, понятно, функционально.
В сравнительном тестировании материнской платы MSI X370 XPower Gaming Titanium принимало участие два тестовых стенда.
Тестовая конфигурация №1 (AMD Ryzen)
Тестовая конфигурация №2 (Intel Kaby Lake/Skylake)
С чего начать? Начнем с процессора. На тестирование предоставили среднюю модель – AMD Ryzen 7 1700X.
Несмотря на то, что он поставляется в боксовой модификации, кулера в комплекте нет. Сама коробка огромная, но пустая внутри. Комплект прост: процессор, инструкция и наклейка на корпус.
Мы уже привыкли к совместимости и схожему креплению систем охлаждения, предназначенных для последних сокетов AMD (Socket AM2+, Socket AM3+ и Socket FM2+). Объясняется это просто: материнские платы прошлых поколений долгое время характеризировались одинаковым расстоянием между отверстиями СО, благодаря чему у пользователя было меньше заморочек при смене платформы.
Это очень важный момент, поскольку при использовании больших массивных кулеров необходимо было демонтировать штатные пластиковые элементы с зацепами и установить другую конструкцию. Теперь же расстояние между отверстиями изменилось, что привело к потере совместимости при использовании оригинальных креплений. Правда, со временем многие производители СО стали предлагать бесплатный набор креплений для своих моделей. К примеру, компания Noctua вышлет бесплатно готовый кит, но им нужно отправить документы о приобретении не только кулера, но и системной платы Socket AM4.
Внешне сами процессоры не сильно выделяются на фоне прошлых моделей ЦП AMD. Упаковка осталась прежней.
Главное изменение заметно с другой стороны – это увеличившееся количество ножек.
Подозреваю, что погнуть их будет проще, а выпрямить сложнее, поскольку они стали меньше. Но по сути это является проблемой лишь для тех, кто часто вставляет и вынимает процессор – тестеров, бенчеров и прочих энтузиастов. А обычному пользователю эту операцию предстоит проделать максимум два-три раза.
Не обошлось и без знакомой проблемы. Площадь крышки большая, и она в отличие от крышек CPU Intel ровная. Ну вот и отлично – скажут многие. Все так, до тех пор, пока вы не задумаете снять кулер. Поверхности теплосъемника и крышки словно склеиваются, как следствие при кривых руках систему охлаждения можно снять вместе с процессором. С одной стороны, ножки выгнуть легче, чем контакты сокета LGA, с другой – у оппонентов крепление надежное и фиксирует крышку так, что ЦП вырвать сложно. Думаю, при частой смене процессоров конструктив LGA предпочтительнее.
Впрочем, многие пользователи могут и не столкнуться с такими нюансами эксплуатации. Теперь соберем систему и запустим ее.
На печатной плате нет светодиодов RGB, только белые. И в данном случае они выглядят наиболее предпочтительно.
После того, как система запущена, на индикаторе POST-кодов отображается рабочая температура процессора, однако, на мой взгляд, не совсем верно. Да и программно мониторинг осуществляется некорректно. Лично мне на момент тестирования не удалось найти утилиту, которая бы делала это как положено.
Для начала проверим работу системы в штатном режиме.
Вместо тестового приложения LinX было решено воспользоваться последней доступной версией OCCT. Во-первых, она неплохо нагружает процессор, а во-вторых, в ней присутствуют функции мониторинга.
И поскольку разгонный потенциал процессора был неизвестен, пришлось немного поэкспериментировать. На самом деле все оказалось просто. Чтобы получить частоту 4 ГГц, надо было ползунок функции автоматического разгона поставить на цифру 4, а напряжение снизить на минимальное, которое позволяло стабильно работать.
В данном случае утилита CPU-Z вновь некорректно показывает напряжение, а температура процессора после 30 минут работы, конечно, не 78°C, а 98°C. В целом надо прибавлять те самые двадцать градусов к температуре программного мониторинга, дабы получить верные значения. Но окончательную истину можно установить лишь с помощью пирометра.
С памятью тоже все не так просто. Максимальная частота, которую можно выставить в BIOS – 3200 МГц. Есть возможность включить профиль XMP, но со стендовыми планками это не заработало. Пришлось все устанавливать вручную. Перепробовав различные варианты, я остановился на частоте 2666 МГц и таймингах 12-12-12-28. А после изучения опытов других экспериментаторов стало ясно, что для AMD Ryzen 7 1700X такой результат хорош.
Тестирование MSI X370 XPower Gaming Titanium проводилось в корпусе Corsair Graphite 600T с открытой боковой стенкой, при комнатной температуре 22°C, в следующих режимах:
В качестве оппонентов AMD Ryzen 7 1700X выступили два представителя линеек Intel Skylake и Kaby Lake (вкупе с материнской платой ASRock Fatal1ty Z270 Gaming K6), замеры производительности которых проводились в тех же условиях.
Тесты проводились под операционной системой Windows 10 x64 версия 1607, прогонялись по пять раз, потом выбирались средние значения.
3DMark 06Посмотрим теперь на температуру радиаторов MSI X370 XPower Gaming Titanium.
Температура радиаторов транзисторовЗвуковой кодек представлен микросхемой Realtek ALC1220. Прослушивание осуществлялось при помощи головных телефонов Sennheiser HD201, Zalman ZM-RS6F и акустики Microlab Pro 1.
Качество звучания аудиокодека MSI X370 XPower Gaming Titanium никаких серьезных нареканий не вызывает. Звук очень чистый даже на максимальных уровнях громкости. Кроме того, я протестировал встроенный звук при помощи программы RMAA и получил следующие результаты.
16 бит, 44.1 кГц
24 бит, 192 кГц
Для начала скажу несколько слов о новой платформе AMD. На мой взгляд, она получилась отличная. Возможно, не без недостатков, но идеал с первого захода сделать сложно. С чем можно сравнить ее анонс? Лишь с появлением первых процессоров Intel Core или с выходом Sandy Bridge. Компания AMD как минимум сделала равноценный шаг, и это замечательно.
И по количеству ядер/потоков, и по стоимости новые процессоры AMD должны составить конкуренцию платформе Intel LGA 2011. В данном случае речь идет о моделях Intel Core i7-6850K и Intel Core i7-6900K, стоимость которых ощутимо выше. Впрочем, можно сравнить новинки с более доступными решениями Intel LGA 1151. Сравнение уместное, но не совсем корректное.
Особенно забавно, когда кто-то пытается убедить, что Intel Core i7-7700K и дешевле и быстрее AMD Ryzen 7. Думаю, местами он окажется быстрее Intel Core i7-6850K и Intel Core i7-6900K, и соглашусь с тем, что для игр и обычного использования он будет лучше, поскольку для дома пока не надо такого количества ядер и потоков. Все это необходимо для профессиональных приложений, а в них у новых ЦП AMD все очень хорошо.
Отметим, что некоторые пользователи недовольны уровнем разгона новых процессоров и заявляют, что они работают практически на частотном пределе. Это недалеко от истины, но и конкуренты новинок в виде Intel Core i7-6850K и Intel Core i7-6900K тоже со скрипом преодолевают барьер в 4.5 ГГц. Видимо, большой и сложный CPU не так просто разогнать и все начинает упираться в возможности системы охлаждения. А значит, для производительной системы желательна хорошая «водянка».
Что касается материнской платы MSI, ставшей героем обзора, то без сравнения с конкурирующими моделями на базе Socket AM4 окончательные выводы делать сложно. Правда, можно противопоставить ее системным платам, предназначенным для иных платформ, и к ней в таком случае претензий не возникает. Лично меня она полностью устроила.
И пусть функциональные возможности MSI X370 XPower Gaming Titanium не самые широкие, но любому энтузиасту их хватит за глаза. Поведение модели предсказуемое, работа стабильная. Единственное, что могло бы разочаровать – ситуация с возможной несовместимостью старых систем охлаждения с новыми отверстиями, но об этом было известно и раньше.
Новинка MSI поддерживает все современные интерфейсы, включая M.2 PCI-e Gen3 и USB 3.1. Сеть и звук работают отлично, есть приятная белая подсветка и индикатор POST-кодов. Раньше на версиях XPower был специальный разъем для замера напряжений, сейчас его нет, но площадки сохранены. Нет вопросов и к упаковке или дизайну. Да и комплект поставки на высоте.
В целом MSI X370 XPower Gaming Titanium оставила только положительные впечатления. При цене в ~20 000 рублей ее не назовешь доступной моделью, но, во-первых, ценники еще могут снизиться, а во-вторых, возможности экстремального разгона стоят того. А если вы планируете ограничиться воздушным охлаждением, есть смысл поискать что-то проще и дешевле.
Выражаем благодарность:
