Новости IT-рынка 29 августа 2011 года
Комментируя новый релиз, Джеймс Ли(James Lee), вице-президент по продажам и маркетингу компании ASRock с уверенностью отметил – «Материнские платы серии ASRock A55 APU могут предложить больше, нежели простое объединение мощности центрального процессора и встроенной графики, поскольку системные платы ASRock хорошо известны прекрасным соотношением цены и производительности. Если пользователи ищут доступное решение с поддержкой полной мощи 32-нм процессоров AMD Llano, то платформа ASRock A55 это однозначно лучший выбор!»
A55 Pro3 - ведущая модель последней серии системных плат A55 APU. Инновационная технология AMD Radeon Dual Graphics объединяет силу APU и дискретного графического ядра, обеспечивая прирост производительности и захватывающий игровой опыт. Самой привлекательной особенностью A55 Pro3, очевидно, является отличная производительность APU графики. Оснащенная тандемом из чипсета A55 Hudson-D2 и APU процессора, плата способна поднять уровень визуальных впечатлений в области интегрированной графики на новый уровень.
В сравнении с другими материнскими платами A55, решение серии ASRock A55 обеспечивает прирост производительности в 50.83% в тестах 3DMark Vantage (performance mode). Исключительные результаты тестов плата ASRock A55 Pro3 демонстрируют преимущества использования APU графики и технологии Dual Graphics Performance.
Еще одной важной особенностью является режим поддержки DRAM модулей. Платформа ASRock A55 становится самой быстрой в мире, благодаря поддержке режима DDR3 2400+!
Пользователи получат принципиально новый сокет, выполненный в форм-факторе FM1, и поддерживающий 32-нм процессоры AMD Llano APU. APU процессор сочетает в себе встроенную графику AMD Radeon HD 65XX/64XX и возможности графической технологии DirectX®11, принося пользователям небывалые визуальные впечатления. Технология Steady Video™ использует мощности графического процессора для удаления шумов в домашнем/онлайн видео.
Учитывая обязательное наличие высокоскоростных стандартов SATA3 и USB 3.0 в современных решениях, плата ASRock A55 Pro3 оснащена двумя SATA3 и двумя USB 3.0 портами для удовлетворения нужд пользователей. К другим особенностям платы относятся поддержка двух PCIe 2.0 x16 слотов, которые обеспечивают совместимость с конфигурациями Quad CrossFireX и CrossFireX, двойной VGA-выход (D-Sub и HDMI) и 7.1-канальный звук HD Audio с поддержкой THX TruStudio.
A55 Pro3
Три материнских платы серии ASRock A55 теперь доступны всем - A55 Pro3, A55iCafe и A55M-HVS, две ATX и одна Micro ATX модель. В дополнение к захватывающему функционалу AMD, в решениях присутствует несколько уникальных особенностей. Вот лишь некоторые из них: платформа ASRock A55 имеет графическую оболочку UEFI, поддерживает технологии XFast LAN, XFast USB, On/Off Play, а в комплекте плат можно найти программное обеспечение CyberLink MediaEspresso 6.5 (trial) и MAGIX Multimedia suite, которое может существенно облегчить работу в компьютерной среде. Материнские платы серии ASRock A55 обладают набором восхитительных программных инструментов и особенностей, который вы никогда не встретите в других платах семейства A55!
Как лидер в области производства материнских плат, компания ASRock уделяет особое внимание деталям, с целью предложить покупателям высококачественные системные платы с широким набором дополнительных функций и особенностей. Мы всегда даем вам больше, чем вы ожидаете!
Пионер индустрии и постоянный инноватор, Thermaltake является ведущим брэндом на рынке систем охлаждения, всемирно известным разработчиком и поставщиком киберспортивных компонентов eSports и следует своей миссии: «предоставлять пользователям только лучшее». С совершенным дизайном, полным чувства стиля, с эксклюзивными и самыми современными технологиями новейший корпус Thermaltake Spacecraft VF-I доступен с середины августа 2011 года.
Новый Thermaltake Spacecraft VF-I имеет уникальный дизайн в стиле eSports и вдохновляет любителей космоса на новые приключения и исследования. Спроектированный с внешними USB 3.0 подключениями, с поддержкой 240 мм радиатором систем жидкостного охлаждения, специально спроектированный для плат формата ATX и micro-ATX, теперь он имеет дополнительную вентиляцию для процессора, видеокарты и жестких дисков. С точки зрения уникального дизайна и улучшенной системы охлаждения – этот корпус отличный выбор для энтузиастов любого уровня. Гибкость, простота обслуживания и возможность апгрейда – отличительные черты нового Thermaltake Spacecraft VF-I.
Максимум возможностей расширения и алюминиевая панель
Thermaltake привержены созданию специального уникального стиля для геймеров. Концепт дизайна может быть разделен на Space (пространство) и Craft (искусство). Пространство наиболее важно в корпусе и поэтому Thermaltake спроектировали Spacecraft VF-I так, чтобы пользователь мог установить материнскую плату формата micro-ATX или ATX, используя при этом топовый кулер Frio OCK. Так же в корпусе достаточно места для установки самых современных видеокарт от AMD и NVIDIA длиной до 32 см (GTX 590 & AMD HD6990). Возможности расширения включают 4 x 5.25”, 6 x 3.5” и 1 x 2.5” отсек. Помимо этих достоинств, Thermaltake также изготовили переднюю панель из алюминия в классном аэродинамическом стиле, что делает Spacecraft VF-I легко узнаваемым из-за специфического космического дизайна. Внешность Spacecraft VF-I просто поражает воображение любителей игр.
Отличная вентиляция и доступность
Thermaltake не дает рынку успокоиться, внедряя все новые и более эффективные решения в своей отрасли. Spacecraft VF-I поддерживает установку до 7 вентиляторов типоразмера от 80 до 120 мм. Специальное внимание уделено любителями систем жидкостного охлаждения – теперь можно установить в корпус радиаторы 240 мм для еще более качественного охлаждения. Система вентиляции продумана до мелочей и игроки всегда будут под защитой во время исследований космоса. Предустановленные воздушные фильтры для вентиляторов, блока питания и отсека для жестких дисков предотвратят попадание пыли внутрь корпуса. Уникальная система антивибрационного крепления дает мгновенный доступ и отличную защиту компонентам внутри корпуса Spacecraft VF-I. Дополнительную информацию о системе укладки проводов, USB 3.0 и системах жидкостного охлаждения ищите здесь.
