Пока так называемый "закон Мура" изгибается от встречи с суровой реальностью, владельцы литографических производств продолжают вкладывать средства в освоение всё более тонких "технологических" норм. Известно, например, что Intel собирается освоить 7-нм техпроцесс к 2020 году, а TSMC сделает это в первом квартале 2017 года, когда начнёт выпуск опытных изделий без применения так называемых EUV-сканеров. Первые образцы 5-нм продукции TSMC рассчитывает получить ещё в этом десятилетии, но здесь многое будет зависеть от её способности своевременно внедрить EUV-литографию.

Надо ли удивляться тому, что уже на этой неделе TSMC и ARM совместным пресс-релизом возвестили о начале сотрудничества в рамках адаптации 7-нм техпроцесса с применением FinFET для создания высокопроизводительных процессоров с соответствующей архитектурой. Подчёркивается, что новые технологические нормы помогут решениям с архитектурой ARM шагнуть за пределы рынка мобильных устройств, и прописаться в телекоммуникационном и серверном оборудовании. Также стороны расширят сотрудничество в рамках освоения 16-нм и 10-нм техпроцессов – тоже с применением FinFET. Эти технологические нормы уже позволили создать цифровые проекты 16-нм и 10-нм процессоров с архитектурой ARM Cortex-A72.

Ясно, что сроки появления первых 7-нм процессоров с архитектурой ARM будут зависеть не только от готовности TSMC их выпускать, но и от сроков завершения разработки данных процессоров клиентами ARM. Имена "первопроходцев" на этом направлении пока не разглашаются, но уже в следующем году мы наверняка их узнаем.