Уже не секрет, что видеокарты на базе графического процессора AMD Fiji стали первыми потребительскими решениями с памятью нового типа — HBM (high bandwidth memory). Для организации высокоскоростного обмена данными между микросхемами памяти HBM и графическим процессором чипы потребовалось разместить как можно ближе — на общей кремниевой подложке.

В некотором роде сделан шаг назад. Память и GPU в исполнении Fiji представляют собой многочиповую упаковку, которая на современном этапе производства достигла более впечатляющих результатов, чем те, которые нам демонстрирует компания AMD с партнёрами. Компания Samsung, например, легко упаковывает в стек три отдельных кристалла: процессор, DRAM и NAND-флэш. Однако в случае Fiji&HBM создаётся высокотехнологический мост-подложка со сквозными (TSVs) соединениями, сам по себе являющийся условным кристаллом. На этом "кристалле" нет логики. Только контактные площадки и токоведущие соединения. И всё же, это тоже движение вперёд, которое даст возможность объёмной компоновки решений.

Компания AMD сообщила, что выпуском мостов занимается тайваньская компания UMC. На заводах UMC создаются и металлизируются медью каналы сквозных соединений, а также все необходимые сигнальные и силовые проводники для связи между памятью HBM, GPU и цепями на монтажной плате видеокарты. Компания UMC завершает свою часть работы над мостом на одном из промежуточных этапов, которую иллюстрирует картинка выше. Как видим, обратные концы сквозных соединений ещё не обнажены (находятся в толще кремниевой подложки), а контакты-шарики для монтажа GPU и памяти ещё не созданы. Для них только подготовлены контактные площадки.

Последующую работу, а также установку микросхем HBM и GPU на мост с финальными упаковкой и тестированием проводят другие тайваньские компании — Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE).

На предприятиях Amkor и ASE создаются тончайшие контактные группы для распайки чипов и достаточно крупные контакты для распайки моста на подложку flip-chip и, собственно, контактная группа на подложке flip-chip для распайки всего "бутерброда" на плату видеокарты. По сравнению с обычными процессами получается долго, дорого и с относительно высоким уровнем брака.