Как мы слышали, в краткосрочной перспективе компания Intel фактически похоронила переход на производство с использованием жёсткого ультрафиолетового излучения. По мнению Intel, использовать действующее оборудование и 197-нм сканеры можно не только для выпуска 10-нм микросхем, но также 7-нм. Если применить известную стратегию "тик-так" компании, то запуск 5-нм техпроцесса ожидается в 2020 году. Для Intel это может быть ориентировочным годом ввода в строй EUV-сканеров. Из этого также можно сделать осторожный вывод, что серийное EUV-оборудование компания должна получить не позже 2019 года. Иными словами, через пять лет. Только вот компании ASML кушать хочется уже сейчас, а на выпуске ограниченных партий штатного оборудования сильно не пошикуешь.

Частично компании ASML поможет производство опытного EUV-оборудования. Однако без начала массового выпуска инструментов нового поколения прогресс в общем случае будет затруднён. Что делать голландскому производителю сканеров? Рекламировать EUV-сканеры, конечно!

На сайте EE Times появилась статья с выдержками из интервью с президентом и главным технологом компании ASML, Мартином Ван ден Бринком (Van den Brink). Но начать нужно с того, что главный начальник над разработчиками удивляется самонадеянности компании Intel и недоумевает, как это производитель процессоров на штатном, в общем-то, оборудовании умудряется демонстрировать техпроцессы с лучшим разрешением, чем другие. В подробности глава ASML вдаваться не стал, но выразил сомнение в целесообразности выпускать в будущем 7-нм решения на старом оборудовании. Это тем более интересно, что Intel является крупнейшим спонсором ASML в деле по разработке EUV-оборудования. Возможно, дальше производитель сканеров намерен делать ставку на поддержку компаний TSMC и Samsung.

Как подсчитали в ASML, для проекции отдельных слоёв в случае 7-нм производства для 197-нм сканеров понадобится до 13 фотошаблонов. Для выпуска 10-нм решений понадобится не более 5 фотошаблонов. В случае 10 нм, таким образом, техпроцесс станет дольше на не слишком критический отрезок времени, тогда как для выпуска 7-нм решений стоимость производства на обычном оборудовании начнёт стремительно расти. Цена на сканер EUV ожидается в пределах $100-120 млн. Стоимость 197-нм сканера составляет сегодня $70 млн. Разница существенная, но в случае массового производства она может быть в течение двух лет нивелирована до уровня рентабельности. На самом деле, хотя ASML говорит о возможной модульной модернизации оборудования, цена на переоборудование фабрики может достичь космических размеров. По оценкам специалистов, к примеру, стоимость завода с использованием EUV-оборудования может достигать $10 млрд. при цене за современный завод на 197-нм сканерах уровне $3-4 млрд.

Квалификационные тесты EUV-сканеров среди клиентов компания ASML рассчитывает провести к 2016 году. Правда, часть процессов от неё не зависят. К примеру, хотя в ASML сами разрабатывают защитные покрытия для EUV-фотошаблонов и неразрушаемый от жёсткого излучения фоторезист, профильные производители должны сами позаботиться о бездефектных фотошаблонах и о стойких фоторезистах. В идеале ASML надеется получить фотошаблоны без защитного покрытия, которое, так или иначе, вносит свои искажения в картинку для проекции.

Предсерийным сканером для EUV-проекции станет машина ASML 3350B. Проектная мощность этого оборудования — 1000 пластин в сутки, но на первом этапе она не превысит 800 пластин в сутки. Сейчас ASML располагает источниками излучения мощностью 77 Вт. К концу года мощность будет повышена до 80 Вт, что вдвое больше, чем в случае первого тестового EUV-оборудования, которое начало поставляться год или два назад. Прогресс налицо, а производительность 1000 пластин в сутки — это тот барьер, после взятия которого можно говорить о коммерческом выпуске полупроводников с помощью EUV-сканеров. Другой вопрос, кто будет готов первым начать подобное производство в промышленном масштабе?