Мы уже знаем, что компания Intel подготовилась к выпуску полупроводников с нормами 10 нм без перехода на новые сканеры с излучением в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV, 13 нм). Будь у компании такая возможность, а её нет по банальной причине — отсутствует соответствующее проекционное оборудование, выпускать процессоры и всё остальное можно было бы с использованием только одного фотошаблона. Вместо этого компания будет применять старые 197-нм сканеры и задействовать для проекции критических слоёв четыре или три фотомаски. Это удлиняет цикл производства и ведёт к увеличению уровня брака, что мы и наблюдаем при переходе Intel к выпуску 14-нм решений. Тем не менее, считают в компании, рост плотности размещения транзисторов таков, что стоимость производства каждого транзистора всё равно снижается, что ведёт к уменьшению себестоимости кристалла.

Аналогичным образом компания поступит при переходе к выпуску 7-нм полупроводников. На осенней сессии IDF 2014 ведущий специалист компании Intel, Марк Бор (Mark Bohr), сообщил, что компания склоняется к тому, что 7-нм проекция может обойтись без EUV-оборудования. Для выпуска 14-нм решений Intel уже использует по три фотошаблона, поэтому положительно оценивает свою способность добавить в процесс обработки пластин четвёртый фотошаблон.

Также на ежегодном осеннем мероприятии Intel несколько слов было сказано о контрактном производстве компании по выпуску полупроводников. Начнём с того, что компания готова предложить своим клиентам опытный 10-нм техпроцесс в конце 2015 года. Тем самым Intel подтверждает, что по плотности размещения транзисторов она опережает конкурентов на срок от полутора лет до двух лет.

В планах компании значится создание списков стандартных "фирменных" блоков для включения их в каталог услуг, чтобы сторонние разработчики могли воспользоваться готовыми вещами при проектировании чипов. В этот каталог компания собирается включить также элементы и узлы решений от процессоров класса Atom. Тем самым Intel становится в один ряд с такими компаниями, как Synopsys и Cadence и при этом в чём-то превосходит их, имея в запасе для включения в чужие SoC целые ядра. Возможно, похожая услуга есть у компании Samsung, но маловероятно, что она имеется у TSMC. Тем самым контрактный потенциал Intel имеет под собой чрезвычайно серьёзную основу. Конкуренты должны над этим задуматься.