В 2015 году будут выпущены гибридные процессоры Carrizo, которые сменят решения поколения Kaveri. На прошлой неделе в сети появилась информация о том, что в Carrizo может появиться интегрированная память типа HBM, которая исполнит роль объёмного кэша третьего уровня. Но, как утверждает сайт VR-Zone, появление APU со встроенной памятью маловероятно, по крайней мере, в мобильном сегменте.

Как можно видеть, мобильные системы на кристалле Carrizo будут полагаться на внешнюю память DDR3, однако AMD при этом обещает полную поддержку HSA и улучшенное быстродействие шины памяти для графической подсистемы. Решения получат четыре вычислительных ядра Excavator с увеличенной производительностью и восемь блоков GCN третьего поколения.

Из прочего можно отметить поддержку декодирования видео 1080p различных форматов, наличие встроенного аудиосопроцессора и "южного моста" FCH, включающего контроллеры USB, SATA 6 Гбит/с и других распространённых интерфейсов. Мобильные Carrizo будут выпускаться в корпусе типа BGA (исполнение FP4) по 28 нм технологии, заявленный уровень проектной тепловой мощности составит 12-35 Вт.