До сих пор считалось, что интеграцию памяти компания AMD при поддержке своих партнёров начнёт с графических процессоров, хотя сама концепция HBM оставляет возможности и для использования этого подхода при выпуске центральных процессоров. Итальянский ресурс Bits&Chips утверждает, что AMD может интегрировать память в процессоры уже при выпуске гибридных решений поколения Carrizo, которые должны появиться в следующем году.

К описанной ниже информации следует относиться как к очередному слуху, поскольку она пока никак не подтверждена. Если AMD решится на интеграцию памяти HBM в процессорах Carrizo, то кристалл центрального процессора и стек памяти будут сообщаться через подложку, что должно стать характерной чертой всех подобных решений первого поколения. Источник даже утверждает, что кристаллы процессоров Carrizo будут выпускаться по 28-нм технологии, а память - по 20-нм технологии.

Разумеется, подобную компоновку будут использовать не все будущие гибридные процессоры AMD. Скорее всего, она достанется только старшим моделям, которые по совместительству метят и в серверный сегмент, а также в семейство FX, которое в отсутствие новых "больших ядер" может наполняться производительными версиями гибридных процессоров.