Одним из способов повышения быстродействия микросхем является увеличение плотности размещения транзисторов на единице площади кристалла. Эмпирический принцип, именуемый "законом Мура", описывает периодичность удвоения плотности размещения транзисторов в полупроводниковых микросхемах – компания Intel с особым трепетом следит за поддержанием актуальности этого правила. Однако, каждая новая ступень литографического техпроцесса требует всё больших затрат и применения дополнительных материалов и технологий, поэтому получаемые не самые серьёзные приросты в быстродействии всё сложнее окупить. Ради освоения перспективных литографических технологий промышленные гиганты объединяются в альянсы и консолидируют капиталы. Многие эксперты сходятся во мнении, что в ближайшее десятилетие индустрии может потребоваться переход от кремния к другим материалам, позволяющим реализовать быструю "логику" на аппаратном уровне.
В авангарде прогресса в этой сфере находится компания IBM, которой слухи приписывают намерения продать свой полупроводниковый бизнес давнему партнёру в лице Globalfoundries. Сворачивать же разработки на этом направлении IBM и не думает. Более того, как сообщает сайт Reuters, в ближайшие пять лет IBM намеревается потратить не менее $3 млрд. на поиски жизнеспособной замены кремнию в производстве микросхем. Время для подобных заявлений выбрано неслучайно – скоро IBM огласит итоги второго квартала, а предыдущий период характеризовался падением выручки на 23%, если говорить о "железном" направлении деятельности компании. Сейчас IBM пытается убедить инвесторов, что для решения одной из важных проблем человечества нужно немного подождать и чуть больше заплатить.
Больше всего IBM удалось продвинуться в разработках, связанных с применением углерода: нанотрубки и графен считаются одними из наиболее вероятных кандидатов на замещение кремния в "строительстве" микросхем. IBM надеется, что новые материалы позволят создавать компьютеры, которые по своей производительности, эффективности и размерам не будут уступать человеческому мозгу.