Неоднократно сообщалось, что на смену кремниевым подложкам типоразмера 300 миллиметров в массовом производстве микросхем придут 450-миллиметровые пластины. Увеличившаяся площадь подложки позволит получать больше изделий с одной пластины и, соответственно, снизит издержки производства, но в последнее время всё чаще речь идёт о том, что отрасль пока не готова к этому шагу. Очередной раз темы решил коснуться сайт DigiTimes, добывший немного откровений отраслевых источников.

На сегодня крупнейшими производителями полупроводниковых устройств являются компании TSMC, Samsung и Intel. Они могут позволить себе инвестиции в подложки типоразмера 450 миллиметров, но компании по-разному оценивают перспективы данного перехода. Intel, например, умерила свою активность в этом направлении, а применять 450-миллиметровые пластины компания начнёт не в 2018 году, как сообщалось ранее, а только позднее 2020 года. По мнению источников, это связано с тем, что Intel "опоздала" на растущий взрывными темпами мобильный рынок.

Samsung, в свою очередь, является крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти различного назначения. С освоением топологических норм 10 нм и менее южнокорейский гигант может начать использовать 450-миллиметровые подложки в производстве микросхем NAND ради сокращения издержек.

"Большие" подложки значатся и в плане развития TSMC. Там же можно найти упоминания и о технологиях с нормами 16, 10 и 7 нм, при этом неизвестно, на каком этапе TSMC собирается начать использовать 450-миллиметровые подложки.