TSMC и Samsung всё ещё заинтересованы в 450-миллиметровых подложках

Неоднократно сообщалось, что на смену кремниевым подложкам типоразмера 300 миллиметров в массовом производстве микросхем придут 450-миллиметровые пластины. Увеличившаяся площадь подложки позволит получать больше изделий с одной пластины и, соответственно, снизит издержки производства, но в последнее время всё чаще речь идёт о том, что отрасль пока не готова к этому шагу. Очередной раз темы решил коснуться сайт DigiTimes, добывший немного откровений отраслевых источников.



На сегодня крупнейшими производителями полупроводниковых устройств являются компании TSMC, Samsung и Intel. Они могут позволить себе инвестиции в подложки типоразмера 450 миллиметров, но компании по-разному оценивают перспективы данного перехода. Intel, например, умерила свою активность в этом направлении, а применять 450-миллиметровые пластины компания начнёт не в 2018 году, как сообщалось ранее, а только позднее 2020 года. По мнению источников, это связано с тем, что Intel "опоздала" на растущий взрывными темпами мобильный рынок.

Samsung, в свою очередь, является крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти различного назначения. С освоением топологических норм 10 нм и менее южнокорейский гигант может начать использовать 450-миллиметровые подложки в производстве микросхем NAND ради сокращения издержек.




"Большие" подложки значатся и в плане развития TSMC. Там же можно найти упоминания и о технологиях с нормами 16, 10 и 7 нм, при этом неизвестно, на каком этапе TSMC собирается начать использовать 450-миллиметровые подложки.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.2 из 5
голосов: 24

Комментарии 1 Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают