Между разработчиками чипов (так называемыми бесфабричными компаниями) и производителем полупроводников всегда есть масса барьеров, не пробив которые невозможно выпустить готовую продукцию. Одни пробивают эти барьеры быстрее, другие со скрипом (сравним, к примеру, 28-нм успехи AMD и NVIDIA). Все препятствия, конечно, условные. Это и опыт дизайнеров, и зрелость техпроцесса, и многое другое. Но основная проблема заключается в том, что разработчики отделены от реальных проблем производства. И чем дальше, считают аналитики, тем больше разрыв между дизайнерами и производителями.

Проблемы будут усугубляться не только из-за уменьшения масштаба техпроцесса. На горизонте встаёт задача освоить выпуск 450-мм пластин, стандартизировать «вертикальные» транзисторы FinFET, отшлифовать и довести до масс 28-нм производство, в конце концов. Всё вместе взятое, считают в компании Samsung, ставит крест на традиционной модели производства — IDM (Integrated Device Manufacturers), когда разработку полупроводников или существенную помощь в адаптации дизайна к конкретному производству, могла вести компания-производитель.

На повестке дня создание новых отношений и новой модели производства — псевдо-IDM, как её назвали в Samsung. Новая модель подразумевает максимально тесное сотрудничество между дизайнерами бесфабричных компаний и командами разработчиков на предприятиях по выпуску чипов. Причём такое сотрудничество должно начинаться на самых первых этапах внедрения новых технологий и техпроцессов, иначе дизайнеры так и будут оторваны от реальной жизни, а мы будем вынуждены выслушивать жалобы о том, что кто-то ожидал от кого-то чего-то большего.