Наши постоянные читатели наверняка успели понять, что процессоры в исполнении LGA 1366 будут крупнее своих предшественников, а потому для их охлаждения придётся использовать кулеры с иным расстоянием между крепёжными отверстиями. Кроме того, уровень TDP для процессоров Core i7 достигнет 130 Вт, и не каждый кулер для разъёма LGA 775 справится с их охлаждением даже при использовании крепёжного адаптера.

Коллеги с сайта FrostyTech получили в своё распоряжение образцы процессорных кулеров для материнских плат с разъёмом LGA 1366. Это позволило им говорить об отличиях от систем охлаждения для процессоров в исполнении LGA 775 более конкретно.

В частности, крепёжные отверстия для кулеров под LGA 1366 расположены на расстоянии 80 мм друг от друга, тогда как для LGA 775 это расстояние было равно 72 мм. Фактически, некоторые производительные кулеры наверняка будут снабжаться крепёжными элементами, позволяющими устанавливать их как на платы с разъёмом LGA 775, так и на платы с разъёмом LGA 1366.

Большое значение в вопросе совместимости кулеров будет играть площадь основания, контактирующего с крышкой теплораспределителя. Так, у процессоров в исполнении LGA 1366 размеры этой крышки равны 32 х 35 мм. Крышка теплораспределителя процессоров в исполнении LGA 775 имеет размеры 28,5 х 28,5 мм.

Кулеры для процессоров в исполнении LGA 1366 будут крепиться к материнским платам при помощи пластиковых шпилек, входящих в отверстия на плате. Особо тяжёлые экземпляры будут оснащаться так называемой back plate, предотвращающей повреждение материнской платы под весом кулера.