Ведущие производители оверклокерской памяти в прошлом году активно внедряли новые типы охлаждения для своих флагманских продуктов. Своеобразным ответом на технологию Dual-path Heat Xchange компании Corsair стала технология FlexXLC от OCZ, которая позволяла охлаждать память как при помощи воздуха, так и при помощи жидкости. Сторонние производители систем охлаждения тоже не дремали. Например, Scythe и Thermalright взяли на вооружение тепловые трубки, и подняли радиаторы над модулями памяти.

Поскольку всё гениальное, включая велосипед, просто по своей природе, у инженерной мысли Thermalright нашлись последователи в рядах OCZ Technology. Как сообщил вчера американский сайт DailyTech , в феврале компания OCZ начнёт оснащать свои флагманские модули памяти серии XTC новой системой охлаждения, которая получила имя Flexpipe.

Фотография даёт понять, по какому принципу будет работать эта система охлаждения. Основной радиатор модуля памяти будет передавать тепло по трубкам на выносной радиатор, который в рабочем положении будет размещаться над модулем памяти. Выносной радиатор будет лучше обдуваться воздухом, что позволит эффективнее отводить тепло от микросхем памяти. Компактные размеры выносного радиатора позволяют надеяться, что в соседнем слоте DIMM можно будет свободно разместить такой же модуль памяти.

Модули памяти с системой охлаждения Flexpipe будут стоить дороже, чем обычные представители серии XTC, но дешевле, чем модули с системой охлаждения FlexXLC. Битва за симпатии оверклокеров продолжается :).