Micron начинает поставки DDR-3: в модулях объёмом до 2 Гб


Комплекты памяти DDR-2 объёмом 2x2 Гб уже начали поставляться на рынок, а чипсеты Intel уже через год смогут обеспечить поддержку памяти типа DDR3-1333. Кстати, по некоторым оценкам, к концу 2008 года память типа DDR3-1333 станет стандартной для систем на базе процессоров и чипсетов Intel. В 2009 году может произойти полное замещение DDR-2 на DDR-3.

О своих ближайших планах по развитию оперативной памяти доложила компания Micron, которую процитировали наши коллеги с сайта TG Daily. Прежде всего, Micron стал вторым производителем, начавшим поставки образцов DDR-3, и первой компанией, готовой выпускать такую память в модулях объёмом 2 Гб. Первоначально Micron планирует сосредоточиться на поставках модулей DDR3-800 и DDR3-1066 объёмом 512 Мб, 1 Гб и 2 Гб. Чуть позднее может выйти ограниченное количество модулей типа DDR3-1333.

В перспективе память типа DDR-3 может эволюционировать до режима DDR3-1600. К сожалению, к прямому двукратному улучшению потребительских свойств памяти по сравнению с нынешней памятью типа DDR2-800 это не приведёт. Во-первых, возрастут задержки. Во-вторых, даже несмотря на снижение напряжения питания с 1.8 В до 1.5 В, работа в режиме DDR3-1600 приведёт к превышению уровня энергопотребления, демонстрируемого самыми быстрыми модулями памяти сегодняшнего поколения.

Micron рассчитывает со временем выпустить модули памяти объёмом 4 Гб для настольных систем, а также увеличить плотность памяти для серверных модулей. Это позволит снизить стоимость модулей памяти объёмом 8 Гб, применяемых в этом сегменте. Массовое производство памяти типа DDR-3 компания Micron освоит во второй половине 2007 года.

Оценитe материал
рейтинг: 4.3 из 5
голосов: 22

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают