Со страниц издания Asahi Shimbun главный научный сотрудник Сообщества развития машиностроения Японии, Иноуэ Коуки (Inoue Kouki) заявил, что в сфере производства полупроводников тенденция к уменьшению размера транзисторов изживает себя в силу возникновения непреодолимых физических барьеров типа высоких токов утечки или тепловыделения. По его мнению, Японии следует делать упор на совершенствование методов упаковки чипов, поскольку местные компании как раз специализируются на материалах и оборудовании, применяемых в этой сфере.

Сама по себе погоня за передовой литографией никакого преимущества японской полупроводниковой промышленности не даст, как убеждён эксперт. Во-первых, это дорого. Во-вторых, та же Rapidus в этой сфере целиком зависит от американской корпорации IBM, которая самостоятельно чипы давно не выпускает, и только лицензирует собственные технологии.

Кроме того, у Rapidus крупные клиенты вряд ли появятся в обозримом будущем. Успех компании TSMC, по словам японского эксперта, обусловлен другим подходом к освоению новых техпроцессов. Тайваньский контрактный производитель сперва находит клиентов на новую технологию, и только потом начинает её осваивать. Если к июню этого года Rapidus удастся привлечь к своим услугам компанию Broadcom, это будет первым шагом в завоевании клиентов. Удастся ли нарастить производство чипов до экономически оправданных масштабов, пока судить сложно.