реклама
На прошедшем в Тайбее форуме IDF Spring 2004 многие производители поспешили представить собственные решения для охлаждения процессоров в исполнении LGA 775, и стенд компании Thermaltake изобиловал "канапе на тепловых трубках":
реклама
Как видите, в ход идут не только алюминиевые пластины, но и медные. Кроме того, часть решений представляет собой медные радиаторы "тонкой нарезки". Подобная тенденция наблюдается и в инженерной мысли компании Cooler Master, на стенде которой виднелись невысокие кулеры с медными радиаторами.
Наконец, компания ADDA представила целое семейство достаточно оригинальных решений. Часть кулеров для процессоров в исполнении LGA 775 основана на эталонном дизайне от Intel. Другие используют тепловые трубки и пресловутые вертикальные радиаторы.
Изображенная на фото в крайнем левом углу конструкция вообще напоминает какое-то пассивное решение для малогабаритных систем класса Shuttle.
После поверхностного знакомства с конструкцией всех этих кулеров становится ясно, что решения для эффективного и бесшумного охлаждения процессоров в исполнении LGA 775 будут использовать тепловые трубки и габаритные радиаторы. Естественно, что стоить менее $30-40 такие кулеры уже не могут, и сторонники индивидуальных решений вынуждены будут раскошелиться.
Надо заметить, что часть этих кулеров будет совместима с процессорами на ядре Tejas, которые неминуемо выйдут в следующем году. Старшие модели Prescott и процессоры Tejas поднимутся еще на одну ступень тепловыделения, так что охлаждать их придется не менее усердно, чем грядущее поколение процессоров Prescott в исполнении LGA 775.
Сейчас обсуждают