Как бы Intel ни была уверена в зрелости своего 0.09 мкм техпроцесса, "законы жанра" заставляют компанию думать о будущем. Если говорить точнее, начинать подготовку 0.065 мкм технологии уже сейчас. Этим она вполне успешно и занялась, благополучно отчитавшись перед общественностью о выпуске первого прототипа 0.065 мкм ячейки памяти SRAM, будущего "строительного материала" для процессоров и прочих микросхем.

Производимые по 0.065 мкм нормам чипы будут использовать такие сопутствующие технологии, как "растянутый кремний" (strained silicon), медные межсоединения (copper inerconnect) и материалы с низким значением диэлектрической константы (low-k dielectrics).

0.065 мкм чипы будут иметь величину затвора транзисторов 35 нм и содержать восемь слоев медных межсоединений. Применение low-k диэлектриков позволит снизить токи утечки и уровень энергопотребления, что благоприятно отразится на масштабируемости чипов по частоте. Переход на более тонкий 0.045 мкм техпроцесс потребует использования качественно новых подходов.

Начало массового производства по 0.065 мкм нормам запланировано на 2005 год. Представители Intel с радостью отмечают, что подобные темпы позволят им продлить сроки действия закона Мура.

Радовать новым техпроцессом Intel обязуется каждые два года. Первыми носителями 0.065 мкм техпроцесса должны стать процессоры на ядре Tejas-C, которые должны иметь "на борту" 2 Мб кэша второго уровня и поддерживать 1066/1200 МГц шину. Первое поколение Tejas должно выпускаться по 0.09 мкм техпроцессу и поддерживать 1066 МГц шину. Оба эти процессора должны иметь исполнение Socket T (LGA 775), хотя для 0.065 мкм ядра Tejas-C может использоваться и иной разъем. Дело в том, что некоторые эксперты склонны предрекать данному процессору поддержку двух ядер на одном кристалле.

Intel особенно гордится возможностью использовать существующее литографическое оборудование для производства 0.065 мкм чипов. Для достижения нужных параметров будут применяться специальные технологии, например – маски с фазовым сдвигом. Такие ухищрения позволят снизить затраты не переоснащение производства.

Процессоры с 0.09 мкм ядрами уже будут производиться с использованием 300 мм пластин. Переход от 200 мм пластин к 300 мм позволяет достичь высокого уровня выхода годных чипов и низкой себестоимости. Согласно заявлениям экспертов, данные мероприятия позволят компании снизить себестоимость на 25% и более. Разумеется, это не только поможет Intel увеличить норму чистой прибыли, но и оставить некоторый запас для маневра ценой в конкурентной борьбе. Последнее означает, что мы вправе ожидать от Intel агрессивной ценовой политики в 2004 году и щедрых снижений цен на процессоры Prescott, если того потребует ситуация.

AMD рассчитывает освоить 0.065 мкм техпроцесс не ранее 2006 года и не без помощи IBM. По успехам последней и можно будет следить, как скоро появятся 0.065 мкм процессоры AMD.