Многие участники рынка признают, что в среднесрочной перспективе полупроводниковая отрасль будет наращивать производительность вычислительных компонентов за счёт вертикальной интеграции и объединения разнородных чипов на общей подложке, поэтому самые требовательные с этой точки зрения чипы уже перешли на продвинутые методы упаковки. Как сообщает DigiTimes, контрактный производитель TSMC в четвёртом квартале столкнулся со снижением спроса на подобные услуги, часть которых эта тайваньская компания оказывает самостоятельно.

Это закономерное явление, ведь в последние месяцы спрос на высокопроизводительные компоненты с точки зрения TSMC если не снизился, то рос заметно медленнее — всего на несколько процентов по сравнению со вторым кварталом. Поскольку рынку нужно меньше высокопроизводительных процессоров, то и спрос на сопутствующие услуги по их упаковке сократился.