Очередной понедельник доказал, что Игорь слаб - до такой степени, что взялся строить теории об эволюционном развитии крышек теплораспределителя настольных процессоров Intel в преддверии выхода семейства Alder Lake-S.

Нюанс заключается в том, что основателю указанного немецкого ресурса на глаза попался экземпляр процессора существующего поколения Rocket Lake-S, который был оснащён видоизменённой крышкой теплораспределителя (на фото снизу). От крышки старого образца (на верхнем фото) эта крышка отличалась более острыми гранями по периметру и отсутствием излишков герметика в местах крепления к печатной плате.

Вообще, подобные изменения время от времени происходит, ведь даже Intel использует три разных предприятия для упаковки и тестирования своих процессоров – они расположены во Вьетнаме, Китае и Малайзии. На одном из них в техпроцесс сборки процессора могли быть внесены изменения. Автор исходной публикации предполагает, что процессоры Alder Lake-S получат крышку нового образца. Напомним, что процессорный разъём LGA 1700 для установки этих процессоров нужно будет искать на новых материнских платах. Впрочем, обновить крышку теплораспределителя это не мешает.