Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Пять моделей и два типоразмера.

реклама

Один популярный немецкий ресурс уже рассказывал о характеристиках графических решений Intel семейства DG2, производство которых должно стартовать осенью этого года. Сейчас на страницах сайта Igor’s LAB появилась выдержка из презентации Intel, которая частично подтверждает опубликованные ранее характеристики графических решений.

реклама

Источник изображения: Igor’s LAB

Прежде всего, подтверждается разделение на две группы, в первую войдут компоненты в исполнении BGA 2660 с количеством исполнительных блоков от 256 до 512 штук, во вторую – чипы в более компактном исполнении BGA 1379 с 96 или 128 исполнительными блоками. В первом случае габаритные размеры упаковки чипа составят 43 х 37,5 мм, во втором – 29 х 29 мм. Добавим, что иллюстрация не является фрагментом презентации Intel, для изучения искомого материала необходимо обратиться к первоисточнику.

Показать комментарии (5)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают