Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Такая и в смартфон поместилась бы.

реклама

Уже не первый месяц компания Intel возит по отраслевым мероприятиям образцы 10-нм процессора Lakefield с уникальной пятислойной компоновкой Foveros, но первые серийные продукты на его основе появятся только к середине года. Во всяком случае, Microsoft, Samsung и Lenovo пообещали представить мобильные устройства на базе Lakefield ко второму полугодию. Материнская плата с процессором Lakefield тоже часто мелькала в руках представителей Intel, но теперь её можно разглядеть отдельно, поскольку фото опубликовал посетивший ISSCC 2020 Дэвид Шор (David Schor).

реклама

Источник изображения: Twitter, David Schor

Непосредственно процессор Lakefield расположен на плате по центру, ближе к «верхнему» краю. Размеры упаковки процессора – всего 12 х 12 х 1 мм. Сама печатная плата, по словам очевидца, насчитывает не более 120 мм в длину. Теоретически, она могла бы разместиться даже внутри смартфона.

Процессоры Lakefield будут сочетать одно производительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont. Первое также предусматривает встроенную графику поколения Gen 11. Память типа LPDDR4 тоже интегрирована на процессор, поэтому с компоновочной точки зрения Lakefield очень удобен.

Показать комментарии (4)

Сейчас обсуждают