Новости Hardware 26 сентября 2017 года

Как мы уже писали в предыдущем материале, сегодня китайский ресурс PCOnline опубликовал результаты тестирования двух новых процессоров Intel – Core i7-8700K и Core i5-8600K. Данный обзор получился более полным, нежели "вчерашний", правда, к сожалению, не содержит результатов тестов новых процессоров в разгоне.

Результаты тестов в виде диаграмм весьма наглядно демонстрирует уровень производительности новых процессоров Intel, поэтому, большого количества комментариев, на наш взгляд, здесь не требуется. Заметим лишь, что здесь также появилось сравнение с результатами процессоров AMD Ryzen 5 1600X Ryzen 7 1800X, что позволяет сравнить новинки с .

В задачах, которые задействуют только один поток или ядро производительность новинок находится примерно на одном уровне с их предшественниками поколения Kaby Lake, что и не удивительно, ведь архитектура ядер изменений не претерпела.

А вот в задачах же, которые "нагружают" все потоки или ядра, процессор Core i7-8700K, располагающий 6 ядрами и 12 потоками, закономерно опережает другие процессоры Intel. Следом идёт Core i7-7700K, у которого потоков восемь. И с небольшим отставаньем от него, правда, не везде, идёт новый Core i5-8600K, располагающий шестью ядрами без Hyper-Threading.

Процессор Ryzen 7 1800X в ряде тестов опережает новый массовый флагман Intel, но в ряде задач и отстаёт от него, правда, незначительно. Что до Ryzen 5 1600X, то он в подавляющем большинстве тестов опережает своего конкурента в лице Core i5-8600K.

Что касается рабочей температуры новых процессоров Intel, то она вполне ожидаемо выше, чем у предшественников. Причём разница весьма существенна, и превышает 10 градусов по Цельсию.

Наконец, энергопотребление. Здесь процессоры Intel уверенно опережают процессоры AMD, что, правда, не есть хорошо. По сравнению с процессорами Kaby Lake, потребление новых Coffee Lake конечно же выросло, но менее чем на 10%.

Вчера китайский ресурс EXPReview одарил весь мир, и наш ресурс в частности, первыми подробными тестами флагмана новой линейки настольных процессоров Intel, именуемой Coffee Lake. Сегодня другой китайский ресурс опубликовал результаты тестирования уже двух новых процессоров – Core i7-8700K и Core i5-8600K. Но об этом несколько позже.

А пока что расскажем об официальных результатах тестов процессора Intel Core i7-8700K из "методического пособия" Intel по тестированию её новых процессоров, которые опубликовали наши коллеги из VideoCardz, со ссылкой на "своих китайских друзей". Результаты, надо сказать, достаточно сильно отличаются, в лучшую сторону, конечно же, от результатов, полученных китайскими коллегами, но не во всех дисциплинах.

Стоит заметить, что результаты тестов процессора также зависят от конфигурации тестового стенда, методики тестирования и от ряда других факторов. Кроме того, китайский ресурс для обзора использовал процессор предварительной версии, а не окончательной, которые и поступят в продажу. Так что, возможно, другим обозревателям удастся приблизиться к результатам Intel ближе.

Вчера компания Intel официально представила свои новые настольные процессоры Core восьмого поколения, также известные под кодовым названием Coffee Lake. В продажу же новинки поступят 5 октября. Благодаря огромному числу слухов и утечек, основные характеристики новых процессоров уже давно известны, поэтому рассказывать о них подробно нет никакого смысла.

Сегодня на сайте Intel появились подробные списки характеристики новинок, и вот в них кое-что интересное всё же нашлось. Речь идёт о характеристике, именуемой Intel, как Thermal Solution Specification, которая указывает на требования к эффективности системы охлаждения для нормального функционирования процессора.

Некоторым процессорам, а именно моделям с разблокированным множителем и TDP равным 95 Вт, требуется система охлаждения, способная отвести как минимум 130 Вт. Что интересно, такие же требования к охладителям были и у моделей с разблокированным множителем предыдущего поколения. То есть, появление двух "лишних" ядер не сильно сказалось на требованиях процессоров к охладителям.

Кстати, процессорам Coffee Lake не предназначенным для разгона будет достаточно охладителя, способного справиться с 65 Вт энергии.

Себестоимость iPhone 8 и iPhone 8 Plus, которые были представлены в сентябре этого года, выше по сравнению с предшественниками. Об этом сообщает тайваньское отраслевое издание DigiTimes со ссылкой на аналитиков IHS Markit.

Аналитики IHS Markit подсчитали стоимость компонентов новых iPhone. По их оценкам, комплектующие для 64-гигабайтной модели iPhone 8 Plus стоят в общей сложности $288.08. С учётом производственных затрат в размере $7,36 общая себестоимость iPhone 8 Plus составляет $295,44, что на $17,78 дороже по сравнению с iPhone 7 Plus.

Что же касается 4.7-дюймового iPhone 8, то его компоненты обходятся Apple в $247,51, что на $9,57 дороже, чем в случае с iPhone 7 в прошлом году. При этом iPhone 8 стоит на $50 дороже предшественника – $699 против $649. iPhone 8 Plus по сравнению с iPhone 7 Plus подорожал на $30 до $799.

Эксперты IHS Markit отмечают, что на возросшую себестоимость новых iPhone повлияли увеличенный объём встроенной памяти и компоненты для беспроводной зарядки. Также Apple стала использовать улучшенные камеры, которые, соответственно, стоят дороже, чем те, что установлены в iPhone 7 и iPhone 7 Plus.

Последние сутки были так насыщены событиями, что у нас не хватило времени сразу заняться анализом цен на процессоры Coffee Lake. Первое, что бросалось в глаза при изучении слайда из презентации с ценами – их умеренные значения, разоблачающие слухи о намерениях Intel увеличить розничную стоимость Coffee Lake относительно предшественников.

Официальный прайс-лист Intel за прошедшие сутки не изменился, а потому пока у нас есть основания утверждать, что процессоры Kaby Lake с выходом Coffee Lake не подешевеют. Тем более, что старым процессорам понадобятся старые материнские платы, а новым – новые, и конкурировать за место в процессорном разъёме одной абстрактной системы они не будут.

Дороже предшественника стал Core i7-8700K, который сочетает шесть ядер со свободным множителем. Кроме того, он предлагает 12 МБ кэша против 8 МБ у предшественника, и официально поддерживает более быструю память DDR4-2666. Значение TDP увеличено до 95 Вт. И за всё это нужно доплатить $20, то есть, менее шести процентов стоимости Core i7-7700K. Добавим, что Core i5-8600K дороже Core i5-7600K на $15, так что одной только флагманской моделью "ценовая эволюция" не ограничилась.

Правда, процессорам Coffee Lake нужны новые материнские платы, поэтому клиентов у Kaby Lake они отнимут только в том случае, если речь идёт о серьёзной модернизации настольной системы.

Не только компания Intel открыла сезон деловой активности анонсом новых процессоров. Основатель NVIDIA открыл свой гастрольный тур в рамках GTC 2017 выступлением в Китае, но никаких заявлений относительно новых игровых видеокарт сделано не было. Докладчик на протяжении двух часов рассказывал о перспективах применения решений NVIDIA в сфере ускорения вычислений и систем искусственного интеллекта.

"Автомобильная тема" не могла остаться в стороне не только по причине заключения соглашения с одним из китайских разработчиков "автопилота". Генеральный директор NVIDIA напомнил о готовности начать поставки образцов процессоров Tegra поколения Xavier с графикой Volta в первом квартале следующего года. Массовые поставки начнутся только в четвёртом квартале 2018 года. Эти процессоры, напомним, должны выпускаться по 12-нм технологии компанией TSMC, и одного такого процессора, по оценкам NVIDIA, должно хватать для организации "автопилота" предпоследнего, четвёртого уровня по классификации SAE. В своих системах активной помощи водителю процессоры Xavier готовы использовать компании Bosch и Toyota. Соответственно, можно предположить, что в серийных автомобилях эти процессоры пропишутся не ранее 2019 года.

Пока не наступило пятое октября, обзоры процессоров Coffee Lake и материнских плат на базе набора логики Intel Z370 могут носить только неофициальный характер, но мы уже были очевидцами нескольких экспериментов, на практике доказавших, что установить процессоры Kaby Lake в материнские платы на основе Intel Z370 можно, но они при этом не позволят системе загрузиться и начать работу.

Казалось бы, какой резон Intel ограничивать совместимость новых материнских плат со старыми процессорами? Судя по всему, этой дополнительной мерой компания пытается мотивировать пользователей покупать новые процессоры семейства Coffee Lake. В конце концов, не всем нужны модели с шестью ядрами, и прочие процессоры этой серии надо как-то продвигать на рынке. Не пряником, так кнутом.

Коллеги с сайта Guru of 3D после консультаций с несколькими производителями материнских плат пришли к выводу, что Intel ограничивает совместимость процессоров Kaby Lake с платами на основе Intel Z370 исключительно на программном уровне. Если бы у производителей плат появилась возможность безнаказанно открыть лазейку в BIOS, проблема совместимости утратила бы актуальность. Но вряд ли такие "фокусы" останутся без внимания Intel.

В сфере экстремального разгона видеокарт на базе графических процессоров NVIDIA сложилась не самая понятная далёким от этой темы людям ситуация: по уровню производительности разогнанные GeForce GTX 1080 Ti в исполнении партнёров NVIDIA оказываются быстрее более дорогой NVIDIA Titan Xp, которая существует только в эталонном варианте. Помог ли новый процессор Core i9-7980XE хоть что-то отвоевать флагману NVIDIA? Судя по статистике в исполнении Der8auer, видеокарта NVIDIA Titan Xp на волне анонса Core i9-7980XE обзавелась единственным новым рекордом – 45 705 баллов 3DMark11 Performance были покорены в связке с разогнанным до 5.6 ГГц восемнадцатиядерным Core i9-7980XE.

Непосредственно видеокарта была разогнана до 2455/13312 МГц, причём она не только охлаждалась жидким азотом, но и была модифицирована по питанию. Для реванша над GeForce GTX 1080 Ti этого не хватило, но NVIDIA Titan Xp хотя бы предпринял попытку.

До нынешнего года компания Samsung редко и неохотно рассказывала о своих достижениях в деле производства полупроводников. Обычно это происходило в те моменты, когда Samsung представляла новые однокристальные схемы. С мая этого года ситуация изменилась. В компании пришли к мнению, что пора отделять мух от котлет. Пора разделять бизнес по выпуску фирменных чипов и выпуск чипов по контракту. Создание дочернего предприятия Samsung Foundry способствовало тому, что информация о технологических достижениях компании пошла живее.

Вчера Samsung Foundry сообщила о взятии нового рубежа. Официальным пресс-релизом нам сообщили, что в компании создали первый в индустрии цифровой проект опытного блока встраиваемой магниторезистивной памяти eMRAM для производства на подложках FD-SOI в рамках 28-нм техпроцесса (28FDS). В настоящий момент память eMRAM выпускается с использованием 40-нм технологических норм на обычных подложках из монолитного кремния. Переход на 28-нм техпроцесс и подложки FD-SOI уменьшит площадь ячеек и повысит энергоэффективность решений. Добавим, в дальнейшем Samsung планирует внедрить производство eMRAM с нормами 18 нм (18FDS).

Подложки FD-SOI, напомним, это кремниевые пластины с дополнительным изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния. Слой изолятора дополнительно снижает паразитные утечки и позволяет без снижения масштаба техпроцесса повысить производительность транзисторов и уменьшить энергопотребление. Грубо говоря, характеристики транзисторов техпроцесса 28FDS близки к характеристикам транзисторов техпроцесса 18-20 нм. Опытная работа с техпроцессом 28FDS начата компанией в прошлом году. На данный момент Samsung говорит о существовании более 40 цифровых проектов для производства чипов с использованием техпроцесса 28FDS.

Чтобы добавить в контроллер, процессор или однокристальную схему блок памяти eMRAM требуется внести в проект и на кристалл всего три дополнительных слоя. При этом число слоёв контактной группы останется неизменным. Данным новшеством уже заинтересовались в компании NXP и работают с Samsung над созданием прикладных процессоров iMX со встроенной памятью eMRAM.

Следует сказать, что встраиваемую память eMRAM предлагает также компания GlobalFoundries. В этот раз GlobalFoundries воспользовалась техпроцессом, который ей предложила не Samsung, а компания STMicroelectronics. На заводах GlobalFoundries готовится внедрение производства 22FDX с нормами 22-нм. Рисковое производство в рамках техпроцесса 22FDX начнётся в конце следующего года, когда Samsung уже будет выпускать массовые решения 28FDS. Впоследствии GlobalFoundries намерена начать выпуск 12-нм продуктов в техпроцессе 12FDS.

Как и Samsung, компания GlobalFoundries будет использовать пластины FD-SOI, которые, надо отметить, хорошо себя зарекомендовали также как основа для производства радиоэлектронных (высокочастотных) решений. С использованием техпроцессов 28FDS и 22FDX будут выпускаться интегрированные радиочастотные усилители мощности, входные усилители с низким уровнем собственных шумов и прочее. Всё это станет компактнее, эффективнее и чуточку дешевле.

Пока часть оверклокеров сосредоточилась на изучении разгонного потенциала старшей модели Core i9-7980XE с 18 ядрами, некоторые товарищи предпочли уделить внимание младшей из новинок – процессору Core i9-7940X с четырнадцатью ядрами. Например, итальянский оверклокер rsannino успел установить с помощью этого процессора ряд локальных рекордов, разогнав его под жидким азотом до частот 5.6-5.7 ГГц.

Итальянец принял участие в специализированном мероприятии, которое было посвящено выходу новых процессоров в линейке Skylake-X.

Его американский соперник с псевдонимом Splave, тем временем, смог продвинуться дальше в экстремальном разгоне этой модели.

В ряде случаев был покорён рубеж 5.8 ГГц. Это позволяет нам понять, на что сможет рассчитывать французский энтузиаст в рамках московского мероприятия из предыдущей новости, поскольку именно ему достанется Core i9-7940X.

Чтобы у россиян не возникало ощущения, что все актуальные новинки сезона проходят мимо, компания Asus в сотрудничестве с HWBot решила организовать в Москве в ближайшую субботу мероприятие Performance Matters - Multicore Madness Moscow, призвав трёх именитых оверклокеров для демонстрации возможностей новых моделей Skylake-X. Если быть точнее, россиянину Smoke выпала честь разгонять 18-ядерный Core i9-7980XE, немецкий энтузиаст BenchBros будет отвечать за разгон 16-ядерного Core i9-7960X, а француз Wizerty выступит с 14-ядерным Core i9-7940X. Всех троих организаторы снабдят материнскими платами, модулями памяти и блоками питания, а также неограниченным запасом жидкого азота.

Мероприятие будет проходить 30 сентября с 20:30 до 23:30 в тематическом клубе БиблиITека по адресу Новинский бульвар, дом 8 (ТЦ "Лотте Плаза"). Организаторы обещают запустить онлайн-трансляцию, так что даже удалённые от места действия поклонники экстремального разгона смогут наблюдать за событиями вечера.

Вчера помимо Gionee M7, о котором мы рассказывали ранее, китайская компания представила ещё один смартфон с дисплеем FullView. О новинке под названием Gionee Steel 2 Plus рассказали наши коллеги из GizmoChina.

Gionee Steel 2 Plus является преемником выпущенного в январе смартфона Steel 2. Новый смартфон оснащён 6-дюймовым дисплеем FullView с соотношением сторон 18:9 и разрешением HD+, встроенным накопителем на 64 ГБ, сканером отпечатков пальцев и двумя камерами: 13-мегапиксельной основной со светодиодной вспышкой и 8-мегапиксельной фронтальной. В основу Gionee Steel 2 Plus лёг процессор Qualcomm Snapdragon 435, дополненный 4 ГБ оперативной памяти. Продолжительное время автономной работы новому смартфону обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мАч против 4000 мАч у предшественника.

Gionee Steel 2 Plus будет доступен в трёх расцветках на выбор: синей, чёрной или золотой. Его стоимость составит около $302. Когда новинка поступит в продажу, не уточняется.

Возможностей проявить себя на "ярмарке тщеславия", коей является сфера экстремального разгона, становится всё меньше. Связки из четырёх видеокарт способны масштабировать быстродействие в ограниченном наборе тестов, новые центральные процессоры выходят редко. По этой причине известный американский энтузиаст K|ngp|n оказался в фокусе внимания нанявшей его на работу компании EVGA именно в контексте выхода нового процессора Core i9-7980XE, хотя главным интересом этого производителя является продвижение материнской платы EVGA X299 Dark, видеокарт EVGA GeForce GTX 1080 Ti K|ngp|n Edition и блоков питания EVGA SuperNova T2 мощностью 1600 Вт.

Именно заинтересованность работодателя не позволила Винсу Люсидо (Vince Lucido) традиционно обойти вниманием процесс подготовки иллюстраций. Тестовая система была запечатлена в красивом ракурсе. Четыре видеокарты "имени себя" оверклокер разгонял до различных частот: по графическому процессу пределом стали 2455 МГц, по памяти – 12808 МГц. Одиночная видеокарта, кстати, смогла разогнаться до 2581/12960 МГц.

Центральный процессор Core i9-7980XE тоже охлаждался жидким азотом, его частота превышала 5.7 ГГц в указанном перечне тестов. Итогом эксперимента стали четыре новых мировых рекорда в 3DMark Time Spy и серии тестов 3DMark Fire Strike.

Вчерашний рекорд Der8auer по разгону 18-ядерного процессора Core i9-7980XE до 6.1 ГГц стал итогом серьёзной подготовительной работы. Энтузиасту даже пришлось посетить штаб-квартиру Asus, где ему были предоставлены все необходимые компоненты и принадлежности. На своём YouTube-канале Роман рассказал о подробностях подготовки этого рекорда, и отдельные факты заслуживают упоминания.

Начнём с того, что разумный прогноз по предельной частоте с воздушным охлаждением процессора – это 4.5 ГГц. Чтобы продвинуться дальше, нужно переходить на водоблок. Более того, даже применяя жидкий азот для охлаждения центрального процессора, Der8auer считает разумным использование водоблока для охлаждения материнской платы. Подсистема питания в ходе подобных экспериментов испытывает существенные нагрузки. Например, при частоте процессора 6.1 ГГц потребляемая по линии 12 В мощность достигла 1000 Вт. Напряжение на процессоре при этом повышалось до 1.45 В.

Покорение рубежа в 6.1 ГГц вряд ли было бы возможно без снятия крышки с процессора Core i9-7980XE и замены штатного термоинтерфейса на более эффективный Thermal Grizzly Kryonaut. Автор эксперимента утверждает, что термопасту лучше не намазывать, а накладывать – от души, не стесняясь, и не ограничиваясь кристаллом процессора, а захватывая окружающий текстолит. Подобная щедрость позволяет выиграть в предельных режимах до 400 МГц итоговой частоты.

А вот эксперименты с "прямым контактом" кристалла (на фото процессор в другом варианте исполнения) и подошвы резервуара с жидким азотом предсказуемых результатов не дали, поэтому Роман не советует тратить время и силы на такие модификации. В крышке теплораспределителя он вырезал окно под кристалл, и вернул крышку на место ради увеличения жёсткости конструкции.

Примечательно, что на частоте 6.1 ГГц процессор сохранял положительную температуру, легко перекрывая те минус 100 градусов Цельсия, которые в данных условиях был способен обеспечить жидкий азот в месте контакта крышки теплораспределителя и подошвы охлаждающего резервуара. Новинка Intel получилась действительно горячей.

Смартфон Samsung Galaxy A5 2018 модельного года был замечен в бенчмарке Geekbench, благодаря чему нам стали известны некоторые характеристики, в частности, модель процессора.

Как сообщает портал GSMArena, обнаруженный в Geekbench смартфон Samsung Galaxy A5 (2018) с модельным номером SM-A530F базируется на ещё не анонсированном чипе Exynos 7885. По слухам, он будет выпускаться по 14-нанометровому технологическому процессу. В состав однокристальной системы войдут два ядра Cortex-A73 и четыре ядра Cortex-A53. Процессор в паре с 4 ГБ оперативной памяти обеспечивает смартфону достаточную для устройства подобного класса производительность – 1541 балл в тесте одного ядра и 4351 балл в многоядерном режиме. Поставляться новый смартфон будет с мобильной операционной системой Android 7.1.1 Nougat на борту.

Как ожидается, Samsung Galaxy A5 (2018) будет выпущен в феврале следующего года. Его международная версия получит чип Exynos 7885 с 4 ГБ оперативной памяти, а модель для китайского рынка будет базироваться на процессоре Qualcomm Snapdragon 660 с 6 ГБ ОЗУ.

Одним из источников информации о планах производителей являются так называемые "дорожные карты", которые показывают, что и когда планирует выпустить та или иная компания. Сегодня наши коллеги из InformaticaCero опубликовали оказавшиеся в их распоряжении новые "дорожные карты" компании AMD. Данные слайды выглядят весьма правдоподобно, отмечает весьма авторитетный ресурс VideoCardz. Однако отметим, что к изложенной ниже информации стоит относиться со значительной долей скептицизма.

Слайд выше демонстрирует планы AMD по выпуску новых процессоров на 2018 и 2019 годы, и здесь есть несколько интересных моментов. В сегменте настольных процессоров на будущий год у AMD в планах выпуск процессоров Pinnacle Ridge, которые станут преемниками Summit Ridge, однако будут использовать их архитектуру, но будут отличаться более высокой производительностью, и будут выпущены в корпусе Socket AM4. Следом, в 2019 году появятся процессоры на базе новых ядер Zen 2, которые сейчас проходят под кодовым названием Matisse, в честь французского художника Анри Матисса.

В сегменте мобильных и настольных гибридных процессоров (APU) в будущем году AMD планирует выпустить процессоры Raven Ridge. Заметим, что ранее данные процессоры планировалось выпустить в конце текущего года, но планам, как известно, свойственно меняться. Здесь также стоит заметить, что данные APU предложат до восьми потоков, а значит только до четырёх ядер ZEN. Число графических ядер Vega будет достигать 11, что сулит до 704 потоковых процессоров.

Преемниками Raven Ridge станут гибридные процессоры Picasso, также названные в честь художника Пабло Пикассо. Похоже, AMD планирует изменить подход к формированию кодовых имён своих процессоров. Данные APU предложат архитектуру Raven Ridge, но с улучшенной производительностью и энергопотреблением.

Следующий слайд говорит нам о том, что во второй половине следующего года компания AMD планирует выпустить графические процессоры Vega 20, которые станут обновлёнными Vega 10, скорее всего, произведёнными по 12-нм технологическим нормам. Также здесь фигурирует интерфейс PCI-Express 4.0, что соответствует ранее утёкшим слайдам AMD. И ещё на данном изображении отмечен выход новых серверных процессоров Epyc – конец 2018 года.

Наконец, третий слайд демонстрирует производительность мобильного гибридного процессора Ryzen 5 PRO Mobile, относящегося к поколению Raven Ridge, в сравнении с Intel Core i5 Kaby Lake. Как видно, изделие AMD опережает изделие Intel по производительности, и имеет такое же энергопотребление.