Источник изображения: Intel
Китайская компания BOE, известная как производитель LCD и OLED-дисплеев, планирует войти на рынок полупроводников, запустив пилотную линию по выпуску стеклянных подложек для процессоров нового поколения. По данным Tom's Hardware, это позволит ей конкурировать с Intel, Samsung и TSMC. Пилотное производство может стартовать во второй половине 2025 года, хотя официального подтверждения от BOE пока нет.
Эксперты отмечают, что опыт BOE в работе с крупноформатными панелями и управлении эффективностью производства даёт преимущество. Однако переход на стеклянные подложки требует преодоления серьёзных технических барьеров, таких как иной состав материалов, повышенная точность процессов и разработка новых технологий упаковки чипов.
Согласно инсайдерской информации, компания уже ведёт переговоры с поставщиками специализированного оборудования для панельной упаковки чипов, что подтверждает смену приоритетов BOE. «Многие производители дисплеев стремятся в полупроводниковую отрасль, но у BOE больше шансов благодаря ресурсам и активной R&D-политике», — отметил исполнитель из сектора полупроводникового оборудования.
Если BOE удастся решить технологические и экономические проблемы, стеклянные подложки могут снизить стоимость сборки чипов и повысить их производительность, ведь панельный метод упаковки особенно перспективен для процессоров будущего, требующих миниатюризации и эффективного теплоотвода.
В свою очередь Бойс Фан (Boyce Fan), вице-президент издания TrendForce, подчеркнул, что китайские компании дисплейного сектора, включая BOE, активно расширяются в полупроводники, «однако для успеха нужны не только инновации, но и проверка технологий, а также устойчивый спрос со стороны клиентов». При этом аналитики сходятся во мнении, что переход BOE в полупроводники отражает стремление Китая снизить зависимость от зарубежных технологий, хоть и путь обещает быть долгим.
