Тайваньская технологическая компания MediaTek представила новый чип Dimensity 9600 Pro для смартфонов, созданный с использованием технологии TSMC. Производитель применяте самые передовые производственные технологии, ориентируясь на рынок премиальных мобильных смартфонов и полупроводниковую продукцию, способную запускать больше функций искусственного интеллекта (ИИ) непосредственно на устройстве. Об этом сообщает Reuterrs.
Фото: Reuters / Wen-Yee Lee
Выход нового процессора является частью более масштабных усилий MediaTek по сокращению отставания от своего основного конкурента – американской компании Qualcomm, в сегменте премиальных смартфонов, где более дорогие устройства и функции ИИ обеспечивают производителям чипов более высокую прибыль.
Согласно заявлению MediaTek, Dimensity 9600 Pro – это её первый мобильный процессор, который был создан с применением передового 2-нанометрового техпроцесса тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Также был представлен Dimensity 9600M, изготовленный по 3-нанометровому техпроцессу TSMC. Этот продукт ориентирован на более широкий сегмент рынка флагманских смартфонов.
Компания также заявила, что первые смартфоны, работающие на этих двух чипах, в скором времени поступят в продажу. Ранее она уже поставляла чипы китайским производителям смартфонов, таким как Xiaomi, Oppo и Vivo.
В Dimensity 9600 Pro установлен выделенный процессор ИИ, известный как нейронный процессор (NPU). По информации MediaTek, он способен обрабатывать более сложные приложения генеративного ИИ непосредственно в смартфоне. Компания заявила, что NPU обеспечил улучшение на 51% по сравнению с предыдущим поколением в обработке запроса пользователя до того, как модель ИИ начнет генерировать ответ. При этом производитель не стал вдаваться в подробности.
В начале этого года рыночная капитализация MediaTek превысила капитализацию Qualcomm.
