По мнению аналитиков, новейший флагманский мобильный процессор китайской компании Huawei Technologies станет важной проверкой того, сможет ли она обойти санкции властей США в технологической сфере за счёт многослойного размещения схем для повышения производительности.

Фото: Weibo/Dingjiao Digital

В понедельник, 7 сентября, компания Huawei представила Kirin 9050 Pro – первый коммерческий чип, использующий архитектуру LogicFolding. Эта новая стратегия технологического гиганта направлена на увеличение вычислительной мощности полупроводниковых устройств без опоры исключительно на уменьшение размеров схем, достигаемое с помощью самого передового в мире литографического оборудования. Доступ к последнему для Huawei, как и для других китайских компаний, закрыт из-за жёсткого экспортного контроля со стороны США.

Согласно заявлению компании, процессор Kirin 9050 Pro, установленный в новом складном смартфоне Huawei Mate XT 2, обеспечивает прирост общей производительности на 42% по сравнению с предшественником, а также отличается повышенной энергоэффективностью. Для мировых производителей чипов, которые имеют доступ к передовому производственному оборудованию, компоновка компонентов по вертикали (или 3D-интеграция) обычно служит лишь дополнительным методом, применяемым наряду с миниатюризацией транзисторов. Однако из-за торговых ограничений компания Huawei сделала ставку на передовые технологии корпусирования и архитектурные решения, чтобы обойти возникшие препятствия.

Новая технология LogicFolding от Huawei разделяет основные вычислительные функции между двумя активными слоями, спроектированными для работы как единое целое. В то же время уже существующие методы 3D-компоновки предполагают простое наложение друг на друга относительно автономных кристаллов. Как отметил Лесли Ву, генеральный директор консалтинговой компании RHCC, специализирующейся на полупроводниковой отрасли, технология LogicFolding – это прежде всего вынужденное решение, продиктованное внешними ограничениями.

По словам эксперта, такой подход имеет свои определённые издержки. Соединение двух активных кремниевых слоев требует сложных производственных операций. К таковым относится прецизионное утоньшение пластин и создание микроскопических вертикальных соединений, что может негативно сказаться на выходе годной продукции. Для глобальных компаний, способных просто уменьшить размер транзисторов и разместить их на одном слое, экономическая целесообразность технологии LogicFolding может оказаться не столь очевидной.