Источник изображения: Intel
Компания Intel раскрыла детали своего перспективного производственного техпроцесса 18A, который обещает значительный рост производительности и энергоэффективности по сравнению с текущим Intel 3. Новый технологический узел будет представлен на симпозиуме VLSI 2025 и станет основой для будущих процессоров, включая потребительские и серверные решения.
По заявлениям Intel, 18A сможет обеспечить на 25% более высокую производительность при том же напряжении (1,1 В) и меньшее энергопотребление (на 36%) на аналогичной частоте. При более низком напряжении (0,75 В) прирост скорости достигнет 18%, а экономия энергии при этом составит 38%. А благодаря уменьшению площади чипов до 0,72Х по сравнению с Intel 3 также увеличится плотность транзисторов.
Ключевыми особенностями 18A стали система питания PowerVia (BSPDN) и транзисторы RibbonFET (GAA), которые позволяют оптимизировать компоновку чипа. Благодаря этому высота ячеек в высокопроизводительных (HP) библиотеках сократилась с 240CH до 180CH, а в высокоплотных (HD) — с 210CH до 160CH, уменьшив вертикальные размеры примерно на 25%.
PowerVia переносит линии питания на обратную сторону кристалла, освобождая место для сигнальных цепей и уплотняя компоновку. Доработанная структура контактов также повышает плотность интеграции. Всё это делает 18A одним из самых перспективных техпроцессов при создании компактных и энергоэффективных чипов.
По данным Tom's Hardware, массовое производство процессоров Panther Lake для ПК начнётся уже в этом году, а серверные чипы Clearwater Forest появятся в начале 2026 года.
Интерес к новому техпроцессу проявляют и другие компании. На VLSI 2025 Intel совместно с инженерами Alphawave Semi, Apple и Nvidia представит доклад о PAM-4 передатчике, созданном на 18A с использованием BSPDN. Пока нет подтверждений, что Apple или Nvidia будут использовать 18A в своих серийных чипах, но их участие указывает на потенциальное сотрудничество.
