Компания AMD может внести значительные изменения в производственные процессы, связанные с грядущим новым поколением микроархитектуры Zen 6.
Согласно информации, опубликованной на форуме ChipHell, который ранее предоставлял достоверные сведения о AMD, матрица CCD в Zen 6 может быть изготовлена по 3-нм техпроцессу N3E от TSMC. Также сообщается, что чипы ввода/вывода (cIOD и sIOD) будут обновлены до 4-нм техпроцесса N4C.
Производственный процесс N3E компании TSMC обеспечивает 20-процентное увеличение скорости, более чем 30-процентное энергосбережение и примерно 60-процентное повышение логической плотности по сравнению с текущим процессом N5. Эти улучшения стали возможными благодаря использованию двойного паттерна EUV.
TSMC N4P, который используется в текущих процессорных ядрах Zen 5, предлагает лишь незначительные улучшения по сравнению с N5.