Western Digital представила на конференции инвесторов свою последнюю инновацию: первый в мире чип флэш-памяти 3D QLC NAND объемом 2 Тбит (256 ГБ). Этот технологический прорыв потенциально способен преобразовать отрасль, позволив создавать более быстрые, энергоэффективные твердотельные накопители большей емкости.
Новый чип флэш-памяти, изготовленный с использованием проверенного 218-слойного производственного процесса BiCS8 компании Western Digital, отличается невероятно малыми размерами.
Чип флэш-памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тбит способен оказать глубокое влияние на рынок твердотельных накопителей, который все больше определяется потребностью в более быстрых, надежных и эффективных решениях для хранения данных. Растущее распространение облачных вычислений, искусственного интеллекта и Интернета вещей (IoT) привело к увеличению объема генерации данных, что делает крайне важной для компаний разработку решений для хранения данных, которые могут идти в ногу с этим быстрым ростом.
Преимущества чипа флэш-памяти QLC NAND 3D объемом 2 Тбит от Western Digital многогранны. Во-первых, повышенная плотность хранения позволяет создавать твердотельные накопители большей емкости, которые необходимы для удовлетворения растущих потребностей приложений с большим объемом данных. Во-вторых, усовершенствованная архитектура чипа обеспечивает более высокую скорость передачи данных, что позволяет получать доступ к большим наборам данных и обрабатывать их с высокой скоростью. Кроме того, ожидается, что энергоэффективность нового чипа окажет значительное влияние на общее энергопотребление твердотельных накопителей.