реклама
Samsung Electronics на своём ежегодном мероприятии Foundry Forum поделилась подробностями бизнес стратегии в полупроводниковой отрасли на ближайшие годы, заявив о своих намерениях начать массовое производство продукции по 1,4-нм техпроцессу в 2027 году. К этому времени южнокорейская компания планирует увеличить свои передовые производственные мощности более чем в три раза, сюда входят заводы в США, в городах Остин и Тейлор штата Техас. Кроме того, Samsung расширяет применение 4-нм и 3-нм технологий, продолжает развивать технологии с транзисторами Gate-all-Around (GAA) и к 2025 году планирует представить 2-нм техпроцесс.
Чтобы привлечь клиентов и удовлетворить их растущие потребности, компания работает над созданием условий для стабильного производства и продолжает внедрение инновационных технологий, также занимаясь оптимизацией технологий производства в зависимости от области применения конечного продукта и продвигая специализированные услуги для клиентов. Ожидается, что к 2027 году доля производимой продукции в сегментах, отличных от мобильного, превысит 50%. В том числе, ожидается рост производства для сегментов высокопроизводительных вычислений и автомобильной промышленности.
реклама
Что касается технологий 2.5D и 3D упаковки чипов, Samsung ускоряет разработку и планирует подготовить к массовому производству в 2024 году 3D-упаковку X-Cube с контактами-микровыступами (eXtended Cube µ-bumps), вариант без микровыступов будет доступен в 2026 году.
- Источник:
- Samsung Electronics
