реклама
Как недавно стало известно, Sony выпустила новые ревизии игровой консоли PlayStation 5 (PS5) с кодовым обозначением CFI-1200, в конце августа модели появились в Австралии. Сопроводительная документация к новым консолям указывала на то, что вес моделей снова уменьшился на 200…300 грамм. Аналогичная ситуация наблюдалась, когда Sony выпустила ревизию CFI-1100 с оптимизированной системой охлаждения, что же изменилось в новых консолях. YouTube блогер Austin Evans получил новую ревизию PS5 и сравнил её с двумя другими, похоже, что Sony внесла значительные изменения в дизайн печатной платы и системы охлаждения.
По отношению к предыдущей ревизии энергопотребление снизилось примерно на 28…30 Вт: в равных условиях CFI-1100 «тянет» из розетки 229 Вт, а CFI-1200 примерно 200 Вт. Неизвестно, с чем это связано, в сети долгое время ходят слухи о переносе чипа консоли на новый 6-нм техпроцесс TSMC, он должен быть обратно совместим с 7-нм техпроцессом, который изначально использовался при производстве, но подтверждения этот слух пока не получил.
реклама
Нагрев консолей изучали с помощью инфракрасной камеры, температура в наиболее горячей точке 52,5°C, столько же у базовой версии, наибольшая температура элементов в системе охлаждения ревизии CFI-1100 составляет 63°C. Температура элементов не позволяет судить о температуре компонентов, здесь нужен более подробный анализ, тем более, что разборка консолей показала существенно изменившийся дизайн.
Что касается «внутренностей» новой ревизии, то здесь изменения видны уже с момента снятия боковых декоративных панелей:
- Появились дополнительные вентиляционные вырезы в боковой части корпуса (под декоративной панелью)
- В слот для установки SSD интегрирована металлическая пластина (бэкплэйт), появилась дополнительная изоляция, вероятно, для лучшего экранирования
- Изменился дизайн центробежного вентилятора, возможно, это одна из нескольких ревизий
- Редизайн печатной платы, системы охлаждения и бэкплейтов
- Печатная плата стала короче
- Радиаторы снова уменьшились
- Видны изменения в конструкции радиатора и тепловой трубки для охлаждения элементов питания на обратной стороне платы, изменения бэкплэйта в местах установки чипов памяти
- Некоторые усиливающие пластины в конструкции системы охлаждения стали меньше или вообще пропали, зато в пластиковом корпусе появились дополнительные рёбра жёсткости
- Недостаток: батарейка CMOS теперь находится под радиатором системы охлаждения, что потребует полной разборки конструкции для её замены
Изменения существенные и это только начало разборки, печатную плату специалисты не изучали, а там может быть ещё больше сюрпризов. Наверняка со временем в сети появится серия подробных сравнений с изучением температурного режима, так в прошлых ревизиях были некоторые спорные моменты, например, отмечался высокий нагрев одного из чипов памяти, может быть, в новой ревизии температурный режим станет лучше.
- Источник:
- Austin Evans, YouTube
- The Verge
