Также есть проблемы со скальпированием.
рекомендации

Вчера компания Intel официально представила линейку настольных процессоров Intel Core 11-го поколения. Семейство Rocket Lake-S все еще основано на 14-нм техпроцессе — новинки не стали менее прожорливыми. Интересно, что продемонстрируют новые процессоры в разгоне.

Автор оригинальной фотографии Ryan, Unsplash

реклама

 

Известный энтузиаст Роман Der8auer Хартунг обратил внимание на особенности Rocket Lake-S, некоторые из которых препятствуют скальпированию и установке системы охлаждения на кристалл процессора, что является необходимым для эффективного охлаждения при экстремальном разгоне.

К положительным моментам относится на 44% больший размер чипа. Размеры ядер в Rocket Lake-S увеличились на 24%, а значит при одинаковом с Comet Lake-S энергопотреблении снижается удельное энергопотребление на мм2. Это положительно скажется на теплораспределении и температурах, позволит достичь при разгоне более высоких напряжений, считает специалист.


Возвращаясь к проблемам, Der8auer отметил, что с Core i9-11900K гораздо сложнее снять теплораспределительную крышку. Это связано с расположением конденсаторов вблизи соединения крышки и подложки, при скальпировании их легко повредить.

рекомендации

Следующая проблема заключается в небольшой высоте кристалла, которая лишь немного больше высоты конденсаторов. Малейший перекос системы охлаждения может привести к замыканию. Энтузиаст уверен, что эту проблему удастся решить, вероятно, Der8auer планирует предложить новые фиксирующие рамки для безопасной установки охлаждения на кристалл.

За пост начислено вознаграждение
Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.
12
Показать комментарии (12)

Популярные новости

Сейчас обсуждают