По слухам, AMD выбрала для будущих многокристальных процессоров 3- и 4-нм технологии производства TSMC, предположительно, N3E и N4C, сообщает TechPowerUp со ссылкой на китайских форум ChipHell. По 3-нм техпроцессу якобы будут производиться кристаллы с процессорными ядрами Zen 6 (CCD), а по 4-нм — кристаллы ввода-вывода (IOD).
Источник изображения: Brian Jones, Unsplash (отредактировано)
Технология TSMC N3E обеспечивает повышение производительности на 20%, снижение энергопотребления более чем на 30% и увеличение плотности примерно на 60%, по сравнению с TSMC N5, относительно которой технология TSMC N4P, используемая для производства актуальных кристаллов Zen 5, обеспечивает лишь незначительное увеличение производительности.
Переход от 6- к 4-нм техпроцессу при производстве кристаллов IOD позволил бы AMD существенно обновить его ключевые компоненты, считают специалисты. Потенциально компания может улучшить интегрированную графику, встроить в настольные процессоры NPU, улучшить контроллер памяти для поддержки более высоких скоростей, реализовать встроенную поддержку USB4, увеличить количество поддерживаемых линий PCIe, хотя последнее вряд ли будет реализовано в рамках текущей платформы AM5.
