На днях в Сети появились слухи, что одним из отличий процессоров AMD Ryzen 9000X3D от 7000X3D станет другой порядок расположения кристаллов с ядрами и кэшем: теперь кристалл дополнительной кэш-памяти располагается снизу, а кристалл с ядрами сверху. Ресурс Wccftech опубликовал фотографию, как утверждается, скальпированного Ryzen 7 9800X3D, которая, вероятно, подтверждает данный слух.

Источник изображения: bert b, Unsplash (отредактировано)

На процессорах Ryzen X3D прошлого поколения явно видны стыки между кристаллом 3D V-Cache и кремниевыми «проставками», которые заполняют свободное пространство — кристалл с кэшем меньше кристалла с ядрами. На фото скальпированного 9800X3D эти стыки не видны, что как раз-таки и объясняется расположением большего кристалла с процессорными ядра над кристаллом с кэш-памятью.

Фото скальпированного AMD Ryzen 7 9800X3D. Источник изображения: Wccftech

Предполагается, что новая конструкция положительно скажется на теплоотводе от кристалла с ядрами, а значит позволит новым процессорам работать на более высоких частотах, по сравнению с предшественниками.

AMD официально анонсировала на 7 ноября выход нового процессора Ryzen X3D не уточнив наименование модели. В Сети уже долгое время ходят слухи, что первым появится только один процессор — Ryzen 7 9800X3D. Это косвенно подтверждается множеством утечек, в которых упоминается только эта модель. Позже в новой серии должны появится другие процессоры с 3D V-Cache: Ryzen 9 9900X3D и 9950X3D.