☰
︎

В планы Noctua на 2027 год входят новый низкопрофильный кулер AMD AM5 и блоки питания Seasonic

В этом году выпустят ряд кобрендинговых продуктов.
2 июля 2026, четверг 13:20
molexandr для раздела Блоги

Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта

Компания Noctua опубликовала обновлённый план выпуска продукции на оставшуюся часть 2026 года и начало 2027 года, сообщает VideoCardz.com. В списке новые компоненты для систем охлаждения, кобрендинговые продукты и продукты для дома.

Некоторые из новинок демонстрировались на выставке Computex 2026. В частности, это игровая мышь Pulsar Feinmann F01 Noctua Edition, термопрокладка на основе углеродных нанотрубок NT-CP1 AM5/4 Carbice и инструмент для мониторинга питания видеокарт Thermal Grizzly Wire View Pro II Noctua Edition. Эти продукты запланированы на третий квартал 2026 года.

По данным Noctua, структура термопрокладки NT-CP1 разработана для процессоров AMD AM5 и AM4, она состоит из массива вертикальных углеродных нанотрубок и алюминиевой основы. Ожидается, что термопрокладки выпустят в сентябре.

Источник изображения: Noctua

В первом квартале 2027 года компания Noctua планирует выпустить настольный вентилятор на базе 140-мм NF-A14x25 G2 5V PWM и USB-контроллер для вентиляторов. Настольный вентилятор войдёт в линейку товаров для дома (Noctua Home).

В планы компании на второй квартал 2027 года входит выпуск блока питания Seasonic PRIME PX Noctua Edition и его Next-Gen модификации, нового низкопрофильного кулера для процессоров AMD AM5 и новых кулеров для серверных процессоров.

Новым кулером для процессоров AMD AM5 станет Next-Gen модификация модели NH-L12, прототип которой был показан на выставке Computex 2026. Прототип с шестью тепловыми трубками оснастили полноразмерным вентилятором NF-A12x25 G2. Высота кулера составила 70 мм, при этом конструкция допускает установку модулей оперативной памяти высотой до 35 мм.

Новые системы охлаждения для серверных систем — это кулеры с двухбашенной конструкцией и движением воздуха front-to-back для серверных материнских плат с горизонтальным расположением процессорных разъёмов. Ожидается, что в новых моделях также будут использоваться семь тепловых трубок.