Новый термоинтерфейс позволит отводить до 3 кВт тепла с площади в 16 квадратных сантиметров

Специалисты Техасского университета в Остине (UT Austin) представили инновационный материал для термоинтерфейсов, который, по их утверждению, сможет значительно улучшить эффективность отвода тепла от мощных электронных компонентов. Данная разработка имеет большой потенциал для применения в дата-центрах, где вопросы охлаждения играют ключевую роль.

Сегодня на системы охлаждения в дата-центрах уходит около 40% всего энергопотребления. Новый материал, созданный учёными UT Austin, может снизить эти затраты на 5%, что представляет собой значительное сокращение расходов. Экономическая выгода может стать ощутимой благодаря масштабируемости решения.

Материал состоит из смеси жидкого металла и нитрида алюминия, полученных с помощью специального механохимического метода. Этот подход обеспечивает уникальное сочетание компонентов, придающее материалу высокие теплопроводящие свойства. По данным исследователей, этот материал способен отводить до 2760 Вт тепла с площади всего 16 см2, что делает его гораздо более эффективным по сравнению с существующими аналогами.

Сейчас разработка находится на стадии лабораторных испытаний, и учёные продолжают совершенствовать технологию перед тем, как представить её рынку. Если испытания пройдут успешно, эта технология может оказать серьёзное влияние на индустрию дата-центров, существенно снижая затраты на электроэнергию и повышая энергоэффективность всей инфраструктуры.