Компания Rockchip официально анонсировала выпуск серии RK182X на своём веб-сайте в ноябре 2025 года. Как сообщается в пресс-релизе, новые чипы представляют собой высокопроизводительные сопроцессоры, специально разработанные для задач искусственного интеллекта.
Устройства серии RK182X обеспечивают высокоскоростное взаимодействие с основным процессором через интерфейсы PCIe 2.0 и USB 3.0. В основе архитектуры лежит многоядерный NPU высокой производительности, способный поддерживать локальное размещение языковых моделей и визуально-языковых моделей с масштабом параметров 3B/7B. Чипы также обладают мультимодальными возможностями обработки данных.
Отличительной особенностью серии стал интегрированный модуль памяти DRAM ёмкостью 2,5 или 5 ГБ с высокой пропускной способностью. По данным производителя Firefly, логическая часть и чип памяти выполнены в едином корпусе по технологии 3D-стекинга. Теоретическая пропускная способность памяти достигает 1 ТБ/с, а производительность при генерации токенов превышает 100 токенов в секунду.
Как отмечают в компании, данная разработка направлена на удовлетворение растущего спроса на локальные AI-решения с высокой производительностью и энергоэффективностью. Информация о сроках поставок и стоимости пока не раскрывается.