Как известно, в ближайшем будущем Intel намерена явить миру новое поколение своих графических адаптеров, основанных на архитектуре Xe-HPG и предназначенных для удовлетворения спроса со стороны геймеров. Судя по имеющейся информации, выпуском графических процессоров для новинок займётся сторонний производитель — предполагается, что за это может взяться производственный гигант TSMC, при этом GPU будут выпускаться по 6-нм технологическому процессу.

Источник изображения: Intel

Информация о некоторых технических характеристиках будущих моделей то и дело появляется в сети, однако сегодня, благодаря «зоркому глазу» исследователей сайта VideoCardz, заметивших комментарии специалистов Intel в новой версии графического драйвера, у широкой общественности появилось очередное подтверждение возможных конфигураций дискретных адаптеров.

Согласно представленной информации, одна из моделей Intel DG2 будет наделена 512 исполнительными блоками (EU), что указывает на наличие 4096 шейдерных блоков, в то время как вторая сможет располагать 128 исполнительными блоками.

Стоит напомнить, что недавняя «утечка» приоткрыла завесу тайны над одним из предназначений предстоящих новинок: дискретные адаптеры Intel DG2 в содружестве с мобильными процессорами семейств Tiger Lake-H и Alder Lake-P станут основой для игровых ноутбуков.

Источник изображений: VideoCardz

Что касается выхода новых моделей в «свет», то, судя по планам «синей команды» касательно выпуска своих мобильных CPU, данное событие произойдёт не ранее второго квартала текущего года.