Сегодня MediaTek анонсировала Dimensity 8200, новейший чипсет компании для смартфонов премиум-класса с поддержкой сетей 5G. Смартфоны на базе Dimensity 8200 будут предлагать возможности флагманского уровня, включая беспроводные технологии, высокую производительность в играх, мультимедиа, дисплеи, но по более доступной цене. Новый чипсет, созданный на основе 4-нм техпроцесса, обеспечивает непревзойденную энергоэффективность. Он также включает в себя восьмиъядерный центральный процессор с четырьмя ядрами Arm Cortex-A78, работающими на частоте до 3,1 ГГц, а также мощный графический процессор Mali-G610.

 Для повышения производительности в играх чипсет использует преимущества игровых технологий MediaTek HyperEngine 6.0, чтобы пользователи могли наслаждаться плавным игровым процессом с высокой частотой кадров, не страдая от обрывов соединения и нестабильного FPS. Технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 интеллектуально регулирует частоту обновления дисплея в соответствии с частотой кадров в игре, что помогает обеспечить более плавный игровой процесс.

 «MediaTek Dimensity 8200 улучшит игровой процесс на смартфонах премиум-класса с поддержкой 5G и обеспечит более плавный игровой процесс с более высокой частотой кадров, впечатляющей графикой и беспрепятственным подключением. Кроме того, повышенная энергоэффективность Dimensity 8200 позволяет потребителям не жертвовать временем автономной работы, чтобы насладиться сверхвысокой производительностью», — сказал Чэнь Чен, заместитель генерального директора подразделения беспроводной связи MediaTek.

 Dimensity 8200, оснащенный Imagiq 785 ISP, поддерживает фотографии с разрешением 320 МП и захват реалистичного 14-битного HDR-видео на три камеры одновременно, а также записывает кинематографическое видео с помощью двойной камеры для максимально естественного изображения. Чипсет также имеет исключительное шумоподавление с искусственным интеллектом для сохранения мелких деталей, особенно в условиях низкой освещенности.

 Интегрированный модем 5G в Dimensity 8200 оснащен новейшей технологией 3GPP Release-16 и 3CC для повышения производительности в диапазоне до 6 ГГц. Чипсет также поддерживает трехдиапазонный Wi-Fi 6E для более быстрого беспроводного подключения, а антенна 2x2 обеспечивает повышенную производительность и надежность соединения.

 Выход первых смартфонов на базе Dimensity 8200 на мировом рынке состоится уже в декабре уходящего года.