Компания MediaTek официально представила новый чипсет для смартфонов Dimensity 900. Как следует из названия, MediaTek Dimensity 900 является промежуточным звеном между Dimensity 1000 и 820. Однако он использует 6-нм техпроцесс TSMC, как и Dimensity 1100 и 1200, выпущенные ранее в этом году. Новинка включает в себя два ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой 2,4 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с тактовой частотой 2 ГГц, а за обработку графики отвечает четырехъядерный процессор ARM Mali-G68 MC4.
Хотя обновленные ядра Cortex-A78 могут помочь с одноядерной производительностью Dimensity 900, однако наличие только двух таких ядер может значительно снизить многоядерную производительность, которая в прочем, позволяет Dimensity 900 выступать на уровне более дорогих аналогов, таких как Dimensity 1000, 1000+ и 1000c.
Другие спецификации MediaTek Dimensity 900 включают поддержку оперативной памяти LPDDR5 и внутреннего хранилища UFS 3.1. Это немного странно, учитывая, что топовая модель Dimensity 1200 поддерживает только LPDDR4x. Чипсет поддерживает дисплеи с частотой обновления до 120 Гц и разрешением FHD+. Производители смартфонов также могут использовать чип MEMC совместно с Dimensity 900, что позволит в реальном времени преобразовывать SDR в HDR и HDR10 в HDR10 +.
MediaTek Dimensity 900 поддерживает как автономные, так и неавтономные сети, 2CC CA, VoNR и предлагает скорость загрузки до 2,77 Гбит/с. К сожалению, поддержка сетей mmWave отсутствует. Также новинка включает поддержку беспроводных сетей Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6.
Что касается фотографических возможностей, то Dimensity 900 позволит производителям смартфонов устанавливать датчик разрешением 108 Мп. Чипсет поддерживает запись 4K видео на 30 кадрах в секунду.
