MediaTek сегодня выпустила свой новый чипсет Dimensity 6400, но нового в нем не так много, как хотелось бы. Новинка является небольшим обновлением прошлогоднего Dimensity 6300 с разогнанным основным ядром.

 Чип по-прежнему использует 6-нм техпроцесс TSMC, придерживается той же восьмиядерной конфигурации, что и его предшественник, и даже включает тот же графический процессор. Что еще более разочаровывает, так это то, что Dimensity 6100+ уже имел те же основные характеристики. Так что, в лучшем случае, это просто переименованный чипсет 2023 года с небольшим повышением тактовой частоты.

 Dimensity 6400 имеет восьмиядерную конфигурацию с двумя ядрами Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55, работающими на частоте 2,0 ГГц. Эта конфигурация такая же, как у Dimensity 6300, только MediaTek увеличила частоту основного ядра с 2,4 ГГц до 2,5 ГГц, что вряд ли должно сильно повлиять на производительность процессора. Как и большинство современных мобильных чипсетов, он поддерживает гетерогенную многопроцессорную обработку, что помогает эффективнее управлять рабочими нагрузками по всем ядрам.

 В качестве графики MediaTek использует графический процессор Arm Mali-G57 MC2, опять же такой же, как и у его предшественника. Данный графический процессор не может похвастаться высокой производительностью, но его должно быть достаточно для нетребовательных игр и обработки мультимедиа. Чипсет поддерживает дисплеи с разрешением до 2520 x 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц.

 Dimensity 6400 также имеет процессор обработки сигналов изображений (ISP), который поддерживает камеры до 108 МП. Двойные камеры ограничены конфигурацией 16 МП + 16 МП, что является стандартом для чипа среднего уровня. Он поддерживает управление цветом 3D LUT, но MediaTek не описала никаких крупных улучшений в обработке фотографии.

 Кроме того, Dimensity 6400 поддерживает оперативную память LPDDR4x с частотой до 2133 МГц и хранилище UFS 2.2. Хотя это не самые быстрые из доступных технологий памяти и системы хранения, они должны соответствовать потребностям устройств среднего уровня.

 Как и ожидалось, Dimensity 6400 поддерживает как SA, так и NSA 5G с функциональностью двух SIM-карт в сетях 5G. Он обеспечивает пиковую скорость загрузки 3,3 Гбит/с, что соответствует другим чипам среднего уровня. Использование 5G (CA) и двойного Voice over NR (VoNR) обеспечивает надежное соединение даже в зонах со слабым сигналом.

 Чип включает поддержку уже не самого современного интерфейса Wi-Fi 5 (802.11ac) с антенной 1T1R, Bluetooth 5.2 и различных глобальных навигационных спутниковых систем (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS и индийской NavIC).

 Что касается дебюта чипсета, то Realme P3x 5G станет первым смартфоном на базе Dimensity 6400. Он поступит в продажу в Индии 18 февраля.