В конкурентном мире мобильных процессоров будущий флагманский чипсет MediaTek Dimensity 9400 вызывает значительный интерес благодаря своей ожидаемой производительности. Информация, полученная с помощью Digital Chat Station, дает представление о ключевых характеристиках набора микросхем, таких как его 3-нм техпроцесс второго поколения от TSMC и нового дизайна процессорных ядер и графики.

 Ожидается, что Dimensity 9400 будет иметь аналогичную высокопроизводительную конструкцию с ядрами Cortex-X5, что является примечательным отличием от ядер эффективности, которые использовались в его предшественнике, Dimensity 9300. Этот сдвиг в дизайне направлен на повышение производительности, а не эффективности, что соответствует намерениям MediaTek свергнуть Qualcomm Snapdragon с олимпа лидера на платформе Android. Digital Chat Station заявляет, что проектная производительность очень высока, и ожидается значительный скачок производительности в сравнение с Dimensity 9300.

 Использование в Dimensity 9400 3-нм техпроцесса второго поколения TSMC является предметом обсуждения. Ожидается, что новый техпроцесс N3E, обеспечит повышенную экономическую эффективность и превосходную производительность по сравнению с процессом N3B первого поколения, используемым в новейших чипах Apple серий A и M. Это говорит о намерении MediaTek сбалансировать экономическую эффективность с оптимальной производительностью, что потенциально делает чипсет привлекательным вариантом для производителей и потребителей смартфонов.

 В условиях сверхконкурентной борьбы на рынке мобильных чипов Dimensity 9400 столкнется с жесткой конкуренцией со стороны будущего чипа Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Ожидается, что он будет оснащен специальным ядром Oryon от Qualcomm, который получил признание в чипе X Elite для ноутбуков, продемонстрировав впечатляющую производительность, даже превосходя Apple M2 в некоторых рабочих нагрузках.