Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта
По данным Golden Pig Upgrade, чипы GDDR7 емкостью 4 ГБ и 6 ГБ могут появиться в продаже в следующем году или годом позже. В современных потребительских видеокартах используются преимущественно чипы по 2 ГБ, тогда как модули на 3 ГБ встречаются лишь в отдельных продуктах.
Наглядный пример — модель RTX 5050. Конфигурация с 8 ГБ памяти предполагает использование четырех чипов по 2 ГБ, а версия с 9 ГБ должна была оснащаться тремя чипами по 3 ГБ. Хотя выпуск этой модификации, по имеющимся сведениям, был отменен, появление чипов емкостью 4 ГБ в будущем позволит получить 16 ГБ памяти всего с четырьмя чипами.
Аналогичная ситуация наблюдается и в более производительных сегментах. Четыре чипа по 6 ГБ обеспечат 24 ГБ памяти при 128-битной шине, а восемь чипов по 4 ГБ — 32 ГБ при 256-битной шине. Использование модулей большей емкости также позволит сократить количество чипов на платах профессиональных видеокарт, где компоновка и разводка сигнальных линий сопряжены с техническими сложностями.
По информации источников, знакомых с цепочками поставок партнеров, нынешние модули GDDR7 емкостью 3 ГБ остаются крайне дорогими. Именно это стало главной причиной задержки выпуска RTX 5050 (9 ГБ) и обновленной версии RTX 50 SUPER. В настоящее время чипы на 3 ГБ применяются преимущественно в таких продуктах, как RTX 5090 для ноутбуков и RTX PRO 6000.
Таким образом, чипы емкостью 4 ГБ, вероятно, найдут более широкое применение в массовых видеокартах, тогда как модули на 6 ГБ могут впервые появиться в решениях для рабочих станций или других продуктах с большим объемом памяти. Кроме того, стандарт GDDR7 обладает значительным запасом по скорости, поэтому он может использоваться на протяжении нескольких поколений графических ускорителей.