AMD поделилась слайдом, на котором мы видим, что чипы Raphael на базе Zen 4 будут представлены в конце этого года, а затем Dragon Range и Phoenix в начале 2023 года. Как AMD подтвердила в прошлом, чипы Raphael будут поддерживать DDR5 и PCIe 5.0 и поставляться с TDP +65 Вт, сменяя серию Ryzen "Vermeer" для настольных ПК в качестве следующей основной платформы.
Кроме того, слайд также дает нам некоторые подробности о предстоящих процессорах линейки Dragon (Ryzen 7000HX), которые будут предназначены для экстремальных игровых ноутбуков толщиной более 20 мм. Как и настольные части, они будут поддерживать DDR5 и PCIe 5.0. Более того, чипы будут иметь TDP +55 Вт и будут отличаться самым высоким количеством ядер/потоков и самым большим кэшем в мобильных игровых процессорах, что позволяет нам предположить, что в скором времени мы можем увидеть мобильные чипы 16C/32T. Для сравнения, лучшим на сегодняшний день чипом Intel является чип для ноутбуков 14C/20T.
Ожидается, что AMD также выпустит процессоры Phoenix (Ryzen 7000H/HS) для тонких и легких игровых ноутбуков. Предстоящие мобильные чипы будут поддерживать память LPDDR5 и интерфейс PCIe 5.0, а их TDP составит 35-45 Вт.
