Intel представила подробности о своих новых чипсетах 800-й серии, включая Z890, W880, Q870, B860 и H810. Первым будет выпущен чипсет Z890, предназначенный для высококлассных процессоров Arrow Lake-S, и после него последуют остальные чипсеты. Утечка информации говорит, что данные относятся к предварительным спецификациям и касаются только настольных процессоров Arrow Lake-S Core Ultra 200.
Чипсет Z890 будет поддерживать OC процессора, BCLK и памяти, что делает его единственным чипсетом в серии, поддерживающим все три функции разгона. Чипсет W880 будет поддерживать разгон памяти XMP, а чипсеты Q870 и H810 будут иметь ограниченные возможности разгона. Чипсет B860 также будет поддерживать разгон памяти, но с меньшим количеством линий HSIO и PCIe. В общем, все чипсеты будут использоваться в материнских платах следующего поколения с сокетом LGA 1851.
Чипсет Z890 будет иметь до 48 линий PCIe, 2 порта USB4/TB4, 8 линий DMI (Gen4), 24 линии PCIe 4.0, 8 линий SATA III (6 Гбит/с), 14 портов USB2, 5 портов USB 3.2 (20G), 10 портов USB 3.2 (10G) и 10 портов USB 3.2 (5G). Чипсеты W880, Q870, B860 и H810 будут иметь схожие характеристики, но с различным количеством линий PCIe и USB-портов, в зависимости от модели.
Отмечается, что отсутствие поддержки разгона процессора в материнских платах для мейнстрима может быть проблемой для Intel, так как их конкуренты уже предлагают такую поддержку. Intel приняла меры по удалению поддержки BCLK OC на материнских платах, чтобы сохранить гарантию на процессоры, не поддерживающие разгон. В то время как AMD не только предлагает такую поддержку на своих материнских платах, но и поддерживает разгон на процессорах не-X.
Настольные процессоры Intel Arrow Lake-S будут устанавливаться в сокет LGA 1851, и материнские платы 800-й серии будут совместимы только с DDR5 памятью, без поддержки DDR4. Предварительные данные указывают на то, что использование сокета LGA 1851 планируется до 2026 года. Ожидается, что первые материнские платы и процессоры Arrow Lake-S появятся на рынке в октябре этого года.
