Новый процессорный сокет Intel LGA-1851 будет иметь две опциональные конфигурации для улучшения тепловых характеристик - традиционный ILM и RL-ILM (Reduced Load ILM). RL-ILM разработан специально для обеспечения улучшенной тепловой производительности, но требует совместимых кулеров. В прошлых поколениях процессоров Intel использовались также несколько контактных и прямых рамок для охлаждения чипов. С интеграцией RL-ILM улучшится площадь контакта и, следовательно, эффективность охлаждения.
Однако конфигурация RL-ILM может вызвать проблемы совместимости, так как радиатор охлаждения должен будет прикладывать к процессору усилие не менее 35 фунтов (15,8 кг). Это означает, что пользователи не смогут использовать кулеры по своему выбору, а только те, которые совместимы с нагрузочным механизмом RL-ILM. Поэтому производители кулеров должны предоставить информацию о совместимости.
Сокет LGA-1851 будет немного сдвинут вверх по сравнению с предыдущим LGA-1700, но это не повлияет на совместимость и производительность. Ожидается, что сокет LGA-1851 будет введен в использование в октябре 2024 года с появлением материнских плат Z890 PCH для процессоров Arrow Lake-S. В начале 2025 года этот сокет также будет доступен для бюджетных и мейнстримных предложений и будет поддерживать будущие поколения процессоров Intel, включая Panther Lake.
