☰
︎

Apple готовит к 2027 году iPhone с мобильной HBM и технологией TSV для локального запуска ИИ-моделей

К юбилейному 20-летию iPhone Apple работает над интеграцией передовой памяти HBM и вертикальных соединений TSV, что позволит запускать объёмные нейросети прямо на устройстве без потери автономности
15 мая 2025, четверг 20:35
ddr77 для раздела Блоги

Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта

Samsung и SK Hynix уже сейчас разрабатывают свои версии этой технологии под нужды Apple. Samsung делает ставку на VCS — метод Vertical Cu-post Stack, а SK Hynix развивает VFO (Vertical wire Fan-Out). Оба подхода должны привести к компактной и эффективной сборке. Массовое производство может начаться уже в следующем году, что логично — времени до релиза остаётся не так много.

Мне понравилось, что Apple явно хочет не просто добавить "умности" через облачные сервисы, а сделать ИИ частью самого железа. Это может быть важным поворотом: меньше задержек, больше конфиденциальности, выше автономность. Хотя, конечно, цена такого телефона будет далеко не бюджетной. Если учесть сложность внедрения и ограниченность производства — ждём роста стоимости юбилейного айфона.

Ещё один интересный момент — дизайн. Ранее просочились данные про четырёхсторонний изгиб экрана, который тоже требует дополнительных вычислительных мощностей. Получается, всё связано: новая память, новые алгоритмы, новый интерфейс. Не уверен, что такой iPhone станет массовым, но точно задаст направление развития на несколько лет вперёд. Особенно если Apple Intelligence окажется не просто набором функций, а полноценной заменой сторонних решений.


Теги